【株式会社デンソー】【東京都港区】SDV向け先端電子プラットフォーム・半導体開発◆賞与6.1か月分／一部リモート【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/6/12(木)〜2025/9/10(水)


【東京都港区】SDV向け先端電子プラットフォーム・半導体開発◆賞与6.1か月分／一部リモート


【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り／研究開発費国内トップクラスの5,500億円／130以上の世界に先駆けた製品／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】

■業務内容：
電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。

■詳細：
具体的には、以下のいずれかの業務を担当します。
◇車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化
◇SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得
◇大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発

■在宅勤務、リモートワーク：
週2～3回程度は可能です。対話を重視しておりフルリモートワークは実施しておりません。

■当ポジションの魅力：
◇次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。
◇電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ
◇国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことができます。

■組織ミッションと今後の方向性：
◇電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。
◇今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】