正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行っていただきます。
■物性測定~モデリング~数値解析
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理職(その他) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 神奈川県 |
交通 | - |
給与 | 年収 500万円~1000万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ■半導体材料のシミュレーションの経験 ※物性測定~モデリング~数値解析まで 【歓迎要件】 ・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 ・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識 ・評価結果から改良指針を提案できる方 ・電子デバイスの知見 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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