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正社員
掲載予定期間：2025/7/24(木)〜2025/10/22(水)
【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級｜フレックス制度あり◆
■募集概要：
電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
＜詳細＞
◇新規モジュールパッケージ構造の開発
◇新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
◇工程設計と製造設備の検討・選定、導入
◇社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
■ポジション魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出すことに寄与いただけます。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00～15:00 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 長岡事業所 住所：京都府長岡京市天神2丁目26番10号 勤務地最寄駅：阪急京都線／長岡天神駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日 ※月によって所定度労働日数が異なります。年間所就業日数は242日です。 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：280,000円～490,000円/月20日間勤務想定 ＜想定月額＞ 280,000円～490,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※詳細はご経験・スキルに応じて当社規定により決定します。 【昇給】年1回（定期昇給＋昇格時の昇給あり） 【昇格】年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：こども手当 住宅手当：住宅手当、引越手当、帰省手当等 ※適用条件の規定有 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜副業＞ 可 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ キャリア入社者研修、OJT、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修、外部講師による社内講演会、要素技術研修＆技術者交流会、国内外大学・研究所への派遣研修、公的資格取得支援、通信教育 他 ＜その他補足＞ ・入社時の引越手当 ※適用条件の規定有 ・住宅手当、賃貸住宅補助、帰省手当 ※適用条件の規定有 ・拠出型企業年金保険、確定拠出年金、従業員持株会 ・年次有給休暇の積立制度(最大20日) ・育児のための時短勤務制度(子が小学校6年生年度末まで) ・子供看護休暇、学校臨時休校休暇 ・配偶者出産育児休暇 ・配偶者海外同行制度 ・カフェテリアプラン ・希望者グループ保険 ・社員食堂 ・制服貸与 ・職場レクリエーション、クラブ活動 ・契約保養施設 他 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇6日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、 特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： （１）モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術 もしくは 生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験 （２）海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC(R)テスト500点以上） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 所在地 | 〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1 |
| 事業内容 | 代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数の総合電子部品メーカーです。 |
| 代表者 | 代表取締役会長 村田 恒夫 ／代表取締役社長 中島 規巨 |
| URL | https://recruit.murata.com/ja-jp/ |
| 設立 | 年1950年12月 |
| 資本金 | 69,444百万円 |
| 売上 | 1,686,796百万円 |
| 従業員数 | 73,164名 |
| 平均年齢 | 40.1歳 |
| 主要取引先 | - |
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