【ヤマハロボティクス株式会社】【東京／武蔵村山市】生産技術（半導体装置） ※新機種開発／ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/8/25(月)〜2025/11/16(日)


【東京／武蔵村山市】生産技術（半導体装置） ※新機種開発／ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス


【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】

■業務内容：
以下半導体装置における工程設計や工程改善をお任せ致します。
現場への改善提案や指導、作業マニュアルの作成、図面訂正等をしていただきます。

■業務詳細：
・工程設計／改善／効率化
・生産設備改善
・QCD改善

■製品情報：フリップチップボンダ、ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■組織構成：
49名（20～50代まで幅広く在籍しております）
和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。

■就業環境：
想定残業時間30時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（条件有）

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】