正社員
掲載予定期間：2025/8/25(月)〜2025/11/16(日)
【大阪／ミドルシニア活躍中】半導体設計エンジニア（大手メーカー向け先端開発）自社内開発／年休121日
【大阪／ミドルシニア活躍中／エンジニア・マネジメント等多様なキャリアパス／自社内開発／年間休日121日／大手半導体メーカーとの取引】
■募集背景・ポジション概要：
半導体製品（デジタル／アナログ）の開発において、フロントエンド・ミドルエンド・バックエンド設計およびテスト／評価業務を担当いただきます。これまでのご経験や専門性に応じて、設計リーダーや技術顧問としてプロジェクトを牽引していただくポジションです。
■業務内容：
・半導体製品の設計（アナログ／デジタル）および評価業務
・若手エンジニアへの技術指導・OJT対応
・顧客との技術折衝、仕様調整
・プロジェクトマネジメント（工程・品質・コスト管理）
・設計レビュー、技術的な課題解決支援
■就業環境：
大阪デザインセンター勤務（基本的に顧客先常駐なし）
主要顧客：ルネサスエレクトロニクス、ソニー、日立、東芝、キヤノンなど大手半導体メーカー
ベテランエンジニアによる技術交流・勉強会もございます。
■プロジェクト例：
・次世代車載プラットフォーム開発
・IoT向け高速処理IP・通信IF開発
・NAND型フラッシュメモリ／イメージセンサ／新規格メモリ開発
■組織構成：
約30名の技術チーム（30～50代の経験豊富なエンジニアが多数在籍）
若手との協働による技術継承・育成にも積極的に取り組んでいます。
■キャリアパス：
ご希望に応じて、技術顧問・設計リーダー・マネジメント職等のキャリアを選択することができます。
■同社の魅力：
▽幅広い技術領域（LSI設計、組み込みソフト、機械設計）に携われるため、専門性を活かしつつ新たな分野への挑戦も可能です。
自社製品に縛られず、多様な製品開発に関与できる柔軟な環境を整えております。
▽グローバルにも拡大中の成長企業：同社は日本における労働人口の減少という大きな課題にいち早く目を向け、中国・フィリピンなど若年層労働者の多いエリアに狙いを定め、事業展開を行ってきました。今後はそういった海外人材をマネジメントしていく力も、エンジニアにとって必要となるため、国境を越えて人材との交流を図れるエンジニアの育成にも着手しています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（ロジック） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 6ヶ月 ※条件変更なし。 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 大阪デザインセンター 住所：大阪府大阪市淀川区宮原4-1-9 新大阪フロントビル10階 勤務地最寄駅：JR、地下鉄線／新大阪駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 補足事項なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：340,000円～440,000円 その他固定手当/月：10,000円 ＜月給＞ 350,000円～450,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与は、経験・能力・前職年収を考慮し、同社規定により決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（7月、12月） 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限4万円／月 寮社宅：借上げ社宅（条件有） 社会保険：健康保険（産業機械健康保険組合） 退職金制度：勤続3年以上 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT ＜その他補足＞ ■転居支度金制度 ■慶弔見舞金制度 ■紹介報奨金制度 ■育児休業制度 ■介護休業制度 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 ■年間休日120日以上 ■年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇 他 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体回路設計のご経験 ・チームリーダー等進捗管理のご経験 ■歓迎条件： ・半導体メーカーの経験がある方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社シーディア |
|---|---|
| 所在地 | 〒144-0041 東京都大田区羽田空港1-1-4 |
| 事業内容 | ■事業内容： ・設計協業を主体としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業 ・国内外製造メーカの製品開発パートナーとしてアジア主要都市における研究開発支援 ■詳細： デジタル家電、モバイル、カーエレクトロニクス分野におけるハードウェア/ソフトウェアの設計開発及びエンジニアリングサービスを手掛けています。 産業機器・自動車・通信・家電・建設機械など、日本を代表する大手メーカーがお客様となっており、シーディアの技術を高く評価いただいています。 ＜対応分野＞ 機械 、 重電・産業用電気機器 、プラント・エンジニアリング、 自動車 、輸送機器 、家電・ＡＶ機器、 コンピュータ・通信機器、ＯＡ機器 、半導体・電子部品、精密機器 、 医療機器 、ゲーム・アミューズメント機器、新素材・材料開発など ■同社のトータルソリューション： 同社では、技術に関する課題に対して解決の方向性を整理し、クライアントのニーズに応じてサービスラインアップを組み合わせて提案します。 （1）ソリューション毎の課題の細分化…クライアントの立地条件など経営戦略を元に、LSI、ハードウェア、ソフトウェア、HRMの側面から、機能別戦略課題を細分化します。 （2）サービスラインアップ提案／オペレーション構築…クライアントの機能別戦略課題を洗い出したのち、同社のソリューションサービスMIXによりクライアントの価値向上に貢献します。また、問題が生じた場合の解決策の具体案も提供します。 （3）その他 ・人材育成事業…アジア諸国と日本を結ぶインターシップ、キャリア、コンサルティング、能力開発などの人材育成関連事業を展開します。 ■企業の特徴： 国内外製造メーカーの製品開発パートナーとしてのアジア主要都市における研究開発支援や設計協業を主体としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業を行っています。技術に関する課題に対して解決の方向性を整理し、クライアントのニーズに応じてサービスラインアップを組み合わせてご提案します。 2016年に大阪・フィリピン、2017年に福岡、2018年に熊本にデザインセンターを開設し、更なる成長を遂げています。 |
| 代表者 | 高松 英樹 |
| URL | https://seedea.asia/ |
| 設立 | 年2004年5月 |
| 資本金 | 50百万円 |
| 売上 | 1,370百万円 |
| 従業員数 | 192名 |
| 平均年齢 | 44.9歳 |
| 主要取引先 | - |
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