【ヤマハロボティクス株式会社】【東京／武蔵村山市】生産管理（半導体装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/8/28(木)〜2025/11/19(水)


【東京／武蔵村山市】生産管理（半導体装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス


【英語スキルを活かせる！／半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】

■業務内容：
半導体製造装置の増産を背景に、生産管理業務を担っていただける方を探しております。
自社ブランドの半導体製造装置を効率的に生産するために、生産計画の策定、生産工程のサポート、入荷部品の管理、生産工程へのタイムリーな出庫実現、他部門（設計・調達・製造・品証・営業）との連携・サポートをお任せいたします。
メーカーとしてモノづくりの醍醐味を感じたい方、是非ご応募ください！
※将来的にタイへの駐在可能性がございますので、海外赴任に抵抗のない方を求めております。

■組織構成：
30代、40代中心になります。和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。

■就業環境：
想定残業時間20時間、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（規程による）

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】