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正社員
掲載予定期間:2025/9/11(木)〜2025/12/3(水)
【府中/中河原】資材調達◆半導体・特許技術も保持する装置メーカー◆土日祝休/年休125日
《年休125日/土日祝休み/日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける半導体向け製造装置メーカー》
■業務内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
・仕入先の開拓および選定
・発注処理(見積依頼、注文書の作成、納期管理 等)
・受入検査および検収
・入出庫および在庫の管理
・担当案件に関する社外および社内調整
・従事すべき業務内容(入社時):資材調達
・勤務地(入社時):本社
■募集背景
半導体向けの印刷機を生産しており、将来的にも安定した需要が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。
■はたらき方
・年間休日:125日
・休日:完全週休2日制(休日出張/出勤となった場合は、振休/代休の取得が可能)
・休憩時間:80分(所定労働時間7.4時間と短め)
■組織構成
本社生産部は、部門長1名・機械組立担当6名・電機組立担当3名・資材調達2名の合計12名で1チームです。
■当社について:
同社のスクリーン印刷機は、超小型のパッケージングを可能にし、世界最高クラスの精度を誇っています。国内でも30%とかなりのシェアを占めています。一人ひとりに大きな裁量を任せ、協力し合い、共に成長していく仲間ともに働ける環境です。
地域に根付いたアットホームな風土で、社長も人望に溢れています。入社後に身に着けることのできるスキルよりも、人生で形成されてきた人間性を評価します。大きな裁量をお任せし、時には協力し、会社の成長と共に歩んでくれる方を募集しています
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
募集職種 |
営業、事務、企画系 > 資材、購買、貿易、物流 > 購買、資材調達 営業、事務、企画系 > 資材、購買、貿易、物流 > 物流企画、物流管理 |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 ※補足事項無し <試用期間> 3ヶ月 ※補足事項無し |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:7時間40分) 休憩時間:80分(12:00~13:20) 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都府中市南町5-38-32 勤務地最寄駅:京王線/中河原駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 当面なし |
給与 | <予定年収> 240万円~480万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):198,500円~259,000円 固定残業手当/月:1,500円~141,000円(固定残業時間1時間0分/月) 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 <月給> 200,000円~400,000円(一律手当を含む) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ・基本給および固定残業時間/金額は目安であり、経験・能力により個別に決定し、“採用内定通知書”にて提示 ・予定年収に賞与(業績による)は含んでおりません。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする) 社会保険:※補足事項無し <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> ※補足事項無し |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数126日 (1)業務都合上、休日に勤務が必要になる場合があります (2)夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)あり |
応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須要件: ・購買や資材調達経験 ■歓迎要件: ・半導体製造装置の購買や資材調達経験 ・機械や装置の組立または配線作業の経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ミナミ株式会社 |
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所在地 | 〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32 |
事業内容 | ■事業内容 スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託 ■ビジョン (1)SMT市場向け印刷機 (2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機 (3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります ■特徴 ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。 |
代表者 | - |
URL | http://www.ho-minami.co.jp/ |
設立 | 年2012年8月 |
資本金 | 98百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 43名 |
平均年齢 | 51歳 |
主要取引先 | - |
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