【福岡・直方市】半導体パッケージ材料（封止材、接合材、感光性等）の研究開発　■プラスチックのパイオニア／優良化学メーカー（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
半導体デバイス製造に用いられるパッケージング材料の研究開発（固形半導体封止材、液状半導体封止材、高放熱接合材、感光性ウエハーコート材etc）
応用研究であり、量産条件確立までの製品化までを取り組む。
営業、製造、品質保証など社内間連携。

【事業ビジョン】
情報通信材料関係の事業拡大に向けた土台を作る。
新規製
品ラインナップ拡充。　　高機能・競争優位性のある戦略製品の開発と早期戦力化。

【配属部署】
【福岡】情報通信材料研究所　＜研究部＞

【組織構成】
国内研究所　105名（所長1、管理社員40、一般研究員30、研究補助員等34）、海外含め300名程度
＊勤務地となる直方は55名程度。若手からベテランまで幅広く在籍。

＜部署の雰囲気＞
社内外とのコミュニケーションが多く、明るい雰囲気

【募集背景】
強化開発テーマ即戦力増強

【キャリア】
半導体デバイス製造に用いられるパッケージング材料のいずれかの研究開発（固形半導体封止材、液状半導体封止材、高放熱接合材、感光性ウエハーコート材etc）に取り組んでいただきます。将来的には適性を見て開発材料の変更や関連部門および他部門への異動の可能性があります。

【働き方】
〇残業：約20時間/月
〇出張：有り　（1回/月程度　国内、あるいは海外であれば主にアジア地区）
〇転勤：当面は無し（将来的には国内外の転勤の可能性あり）


【やりがい、魅力】
世界的にも成長率が高く、注目度の高い半導体関連の開発業務。
社内の関心度も高く実績が期待されている領域で、当事業部において非常に注力している材料開発である。
製品化・市場実績化に近い応用研究として、国内外の顧客とのやり取りも多く、開発品の製品上市の達成感が得られたり、グローバルな環境で活躍することもできる。

【大変さ、難しさ】
変化のスピードが速い半導体業界において、スピード感ある材料開発や顧客対応が必要。また世界有数の半導体メーカーへの顧客対応として、レポート報告、出張など関連する知見が必要となる。ただし、サポート体制がある中での業務になるためスキルが身に付きます。