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正社員
掲載予定期間:2025/9/25(木)〜2025/12/17(水)
【大阪/摂津市】制御ソフトエンジニア◆加工装置のソフトウェア/PLC/シェアトップ級/年休126日
【創業89年の老舗企業/半導体・液晶パネル・太陽電池パネルの分断加工装置の世界シェアトップ製品/年休126日】
■業務内容:
液晶ディスプレイの製造で欠かせない特殊薄膜ガラス分断機における世界トップクラスのメーカーである当社において、加工装置のソフトウェア設計開発エンジニアとしてソフトウェア設計を中心にご担当いただきます。
■具体的には:
・加工装置のソフトウェア設計・開発
・PLCでのプログラミング、デバッグなど一連の作業
・Windows搭載PC上での操作画面のプログラミング、デバッグ作業(C#など)
・ハード設計メンバーと連携しての仕様決め
・納入済み装置のサポート対応
■社風:
◇上司・部下間、同僚間のコミュニケーションは豊富です。仕事に対する厳しさはもちろんありますが、互いに労いの言葉をかけたり、悩み相談に乗ったり、勉強会を開催したりと、チームで仕事を成功に導いていく雰囲気です。
◇社員一人一人の意見を大切にしていく風土があります。経験年数や入社歴に関係なく積極的な意見発信を求めています。
■当社の製品について:
当社の製品は「スマホ用の液晶」や「太陽光パネル」、「電気自動車のコントロールをするための半導体」などを切る装置の世界トップシェアです。ATMほどの小型サイズ~電車の電車一両分ほどの大型サイズまであります。スマホやPC等、生活にかかわるモノの製造過程に欠かせない装置を提供するのが当社の使命です。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > ソフトウェア設計開発(制御系) ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > プログラマ(制御系) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <勤務時間> 9:00~17:30 (所定労働時間:7時間30分) 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:大阪府摂津市香露園32-12 勤務地最寄駅:阪急京都線線/摂津市駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):320,000円~400,000円 <月給> 320,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記年収は賞与3.5カ月分および月20Hの想定残業を含んだ想定年収です。 ■昇給:年1回(1月) ■賞与:年2回(前年度実績:3.5ヶ月) ■決算賞与:業績により支給 ■モデル年収: 40代技術職 主任 月給32万円 年収550万円 40代技術職 主席 年棒制 650万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 家族手当:第二子以降5歳未満の場合支給 住宅手当:転勤の場合は、支給制度あり。 寮社宅:単身用マンション(2.5万円/月) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:勤続3年以上 <定年> 60歳 65歳までの定年退職者再雇用制度あり <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 人事研修、現場でのOJT等 資格奨励金制度あり <その他補足> ■出張手当:国内:2000円/日 国外:3000~10000円(出張先地域に応じて決定)。宿泊代、交通費は実費精算 ■財形貯蓄 等 ■社員食堂あり ■カフェスペースあり(コーヒー・紅茶1日一杯無料) ■部活動あり(フットサル部・お花部etc…) ■リチャージルーム(仮眠室)あり |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数126日 夏季休暇、年末年始、特別休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、有給休暇(入社後2日/半年経過後8日付与) |
応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎> ■必須条件: ・制御ソフトウェアの設計/開発経験 ・PLCプログラミング経験 ■歓迎条件: ・工作機械等の組込みシステムの知識 ・ハードウェアの開発経験側設計からのソフト設計の仕様落とし込み ・電気回路図の知識 ・画像処理知識 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 |
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所在地 | 〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12 |
事業内容 | ■概要:【世界最先端の技術力を誇り、世に出ていない素材の研究を行うことで未来の社会づくりに貢献します】 1935年の創業以来培ってきた「様々なガラスに対する高品質カッティング技術」を駆使し、「あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセス及び装置・工具を、顧客に提供しています。スクライビング、ブレーキング、穴あけ、パターニング等の加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。 ■事業:広義の電子部品の分断工程、パターニング工程向け装置、加工工具(刃先等)、レーザー光源、光学系の開発・製造・販売及びフルHDカメラの販売、セキュリティシステムの構築 ※広義の電子部品…FPD(フラットパネルディスプレイ)、太陽電池、LED、CMOSイメージセンサー等のガラス、サファイア、セラミック、半導体基板 ■ソリューション:最新のプロセッシングソリューション…ガラス、サファイア、ファインセラミック等、あらゆる硬脆性素材を自由自在に分断し、穴をあけるという加工技術を提供。/生産性向上ソリューション…生産現場で発生する様々な問題を顧客と共に考え、最適なソリューションを提案しています/薄膜太陽電池加工ソリューション…薄膜太陽電池に不可欠な高精度パターニング(膜面除去)。デッドエリアを減少させ発電効率を上げるため、同社は高い技術力により高精度/高品質なパターニングソリューションを提供しています ・レーザー加工ソリューション…レーザーによるガラスのスクライブ&ブレークや、太陽電池のレーザーパターニングやドリリング技術の開発。それらの研究を通じ、同社は様々なレーザー発振器の特性を把握し、最適な加工条件となるような光学エンジンを開発してきました。中赤外線レーザーの自社開発を行う等、今後もレーザー加工の可能性を拡げ、顧客の様々な要望に応えていきます。 ・グローバルサービスソリューション…顧客の生産体制が安定的に維持できるようサポートします。 |
代表者 | 若林 真幸 |
URL | http://www.mitsuboshidiamond.com/ |
設立 | 年1935年10月 |
資本金 | 41百万円 |
売上 | 6,600百万円 |
従業員数 | 200名 |
平均年齢 | 41.2歳 |
主要取引先 | - |
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