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正社員
掲載予定期間:2025/11/20(木)〜2026/2/18(水)
【東京】生産管理(半導体化学研磨)※年休127日/残業15h/転勤なし/半導体受託加工トップクラス
【半導体製造分野に携われる/最先端技術を身に着け市場価値UP★】
【年休127日/残業15h/転勤なし@安定・長期就業可能】
■募集背景:
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う同社では、営業部門が生産管理の役割を兼務していましたが、案件の増加や多工程化に伴い専任で生産管理を行っていただける方を募集いたします。
■業務詳細:
・受注した開発・加工案件の工程管理(技術・製造側との工程・納期調整、外注加工先との工程・納期調整)と調整
・社外協力会社との加工、生産、納期調整とシステム入力および技術、製造部門と営業部門間の仲立ち
・調整した結果の国内外のお客様への納期回答とフォロー、調整
・並行して複数案件が走っているので、全体工程の把握と必要に応じた納期調整やフォロー
・上記の工程や納期の社内システムへの入力と更新
※営業、技術(製造)と外注先が関係部署となり、社内外との折衝を行っていただきます。
■就業環境:
・組織構成:技術本部 試作Section(本部長1名、マネジャー1名、一般社員13名の構成)に所属いただきます。
■キャリアパスについて:
・異動や転勤は基本ありません。
・将来的には独立した生産管理部門の立上げリーダーや、意欲や能力があればトップマネジメント層へのチャレンジもしていただけます。
■魅力点:
・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大している企業です。
・勤務地は赤羽工場で、残業時間平均15時間なのでワークライフバランスを保ちながらご就業いただけます。
・入社後は、ご経験に合わせたOJTによる研修が1ヵ月~3ヵ月ございます。
■当社について:
D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 生産管理(電気・電子・機械) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 生産技術・生産管理(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 4ヶ月 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 9:15~18:00 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 赤羽工場 住所:東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅:埼京線/北赤羽駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 無 |
| 給与 | <予定年収> 360万円~600万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):3,600,000円~6,000,000円 <月額> 300,000円~500,000円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費実費支給 社会保険:補足事項なし <定年> 60歳 再雇用あり <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> OJTによる研修が1ヵ月~3ヵ月、適正をみて期間を決めます。 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 夏期休暇、年末年始休暇 |
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・生産管理の経験者 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社D-process |
|---|---|
| 所在地 | 〒115-0051 東京都北区浮間1-2-27 |
| 事業内容 | ■事業概要: 電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受託製造企業です。 国内外の大手電子デバイスメーカー、半導体メーカー、国の研究機関や大学など、幅広い取引先からの、新規電子デバイスの加工プロセス開発や量産を受託しています。 近年はIoT時代の到来に向けた5G用通信デバイスの開発・量産が活況となり、同デバイスに使用される基板の接合技術を保有している当社の事業が急拡大している状況です。 2020年には5G通信デバイス用基板のトップメーカーである(株)コイケとグループ企業となり、更なる事業拡大を目指しています。 ■当社の強み: 通常の受託加工業においては、顧客より指定・指示された内容に沿っての加工を実施することから、コスト競争に晒されやすいですが、弊社は顧客も未知のプロセスを開発、具現化、適用するという、他社には真似のできないビジネスモデルを構築している高付加価値、高収益体制を維持しているオンリーワン企業です。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.d-process.jp |
| 設立 | 年2003年6月 |
| 資本金 | 70百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 40名 |
| 平均年齢 | 37歳 |
| 主要取引先 | - |
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