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正社員
掲載予定期間:2025/12/11(木)〜2026/3/11(水)
【京都市】機械設計(プロマネ業務あり)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日
~半導体製造装置の設計/仕様検討まで一貫して携われる/売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事~
■採用背景:
・開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。
・市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールド(パッケージング)装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化しています。
・こうした変化の中で、より高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっています。
・当社ではこうした新たな技術課題に挑み、次世代装置の開発をリードできるメカ設計エンジニアを新たにお迎えし、技術革新を共に推進していきたいと考えています。
■ミッション:
・本ポジションでは、モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引していただきます。
・精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など、新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。
■職務概要:
・半導体モールディング装置の新規機構・構造設計
・高精度搬送機構、プレス機構の設計
・要素技術開発
・試作評価に基づく設計改善
・開発プロジェクト遂行/他部門(制御、電気、プロセス)との協業
・試作から量産までの一貫した設計業務
・設計課題の発見・改善提案・技術文書作成
■魅力:
・世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の開発のリードに携わっていただきます
・成長著しい半導体市場で新しい技術課題に挑戦し、次世代装置の開発を牽引する中心メンバーとしてキャリアを築けます
・開発の全工程を自社で完結し、「メカ」「電気」「ソフトウェア」各分野の専門家と協働しながら、技術戦略を牽引するポジションです
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実機を見ながら設計にフィードバック可能。アイデアを即試作・検証できる環境です
・アイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関与でき、製品の完成まで責任を持って関われる裁量の大きさがあります
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) 技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理職(その他) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
| 交通 | <勤務地補足> ■十条駅から徒歩10分 ■京都駅から車で10分 <転勤> 当面なし <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅) <オンライン面接> 可 |
| 給与 | <予定年収> 700万円~860万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):370,000円~440,000円 <月給> 370,000円~440,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 ※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。 ■賞与:年2回(夏季・冬季) ■昇給:年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:■全額支給(会社規程に基づく) 寮社宅:■独身寮あり(福利厚生その他欄参照) 社会保険:■社会保険完備 退職金制度:確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金 <定年> 60歳 正社員と同水準の処遇となる再雇用制度あり <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■基本的にはOJTとなります。 ■入社時基礎研修 ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 ■自己啓発助成制度、e-ラーニングシステムあり <その他補足> ■独身寮:ワンルーム形式/月20,000円(家賃のみ)/30歳まで入寮可 ■社員駐車場、社員食堂(330円/食)・喫茶コーナー ■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス(京都事業所)、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有) |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 ■基本土日祝(弊社カレンダーに準ずる) ■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇5日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎> ■必須要件: ・自動機の開発設計のご経験・知識 ・プロジェクト管理のご経験 ■歓迎条件: ・半導体・半導体製造装置業界での業務経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の知見がある方 ・要求仕様の取り纏め~詳細設計のご経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%以上を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。 ■経営方針・経営戦略 従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100%、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。 コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。 <もっと当社を知るために> 【NEW!】■会社案内資料:https://www.good-for-job.jp/slides/2ca2db9a-d107-45f2-868b-c2deb2ad8b73/fullscreen 【NEW!】■社員の口コミコンテンツをオープン! https://tinyurl.com/zajtnppy ■動画で見るTOWAhttps://towajapan-recruit.jp/movie/ ■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演:会長 岡田博和(放送日 2022.12.05)https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■TOWA YouTubeチャンネル:https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit ■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 資本金 | 8,985百万円 |
| 売上 | 53,479百万円 |
| 従業員数 | 726名 |
| 平均年齢 | 39.5歳 |
| 主要取引先 | - |
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