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正社員
掲載予定期間：2025/12/15(月)〜2026/3/15(日)
【青森/北津軽】半導体の製品技術◆※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
■仕事内容：
お客様が求める製品実現に向けた総合的な技術開発と安定生産及び品質改善に向けた技術支援を行います。
〇具体的な業務内容：
・半導体ウエハのパッケージング技術の開発
・お客様と工場の従業員の方のやりとりの間に入り、どのように半導体ウエハをパッケージングするかなど仕様の打ち合わせなど
・お客様と新製品仕様協議
・社内試作指示、評価、量産移行手続き
・図面、仕様書の作成
・歩留管理、異常品処置
■当社の強み：
当社は半導体製造の後工程を専門とするOSAT会社で、業界の国内トップであるアオイ電子グループに所属しており、薄くて小さい半導体製品を作っているのが特徴です。当社で製造する半導体製品は世界で使用されているスマートフォンを始めとした様々な電化製品、自動車になどに搭載されています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（ロジック） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > 半導体設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 6ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:15～17:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜時短勤務＞ 相談可 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 補足事項なし |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～720万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：343,700円～450,000円 ＜月給＞ 343,700円～450,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：あり ■賞与：年2回※昨年度実績：計4ヶ月分 ■資格手当：あり（500円～7,000円／1資格） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費支給上限なし 家族手当：扶養親族1名につき8,000円 寮社宅：該当者のみ 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 再雇用制度65歳まで ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ ■職能別、階層別教育を行っています。 ■会社が全額費用負担する外国人講師による英語講座を就業時間中に受講できます。 ■会社で必要とする資格を取得する場合は受講費用を会社が全額負担します。 ＜その他補足＞ ■財形貯蓄制度 ■企業年金制度（確定給付型、確定拠出型） ■従業員持株会制度 ■カフェテリアプラン制度 ■従業員食堂・売店（食堂内に従業員専用フリーWi-Fi設置） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 ■年次有給休暇の平均取得日数は付与日数の70％超 ■その他、慶弔、看護、介護などの有給休暇あり ■夏季休暇／年末年始休暇 ※会社カレンダーに準じます。 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体後工程の製造工程を理解している方 ■歓迎条件 ・英語でお客様とコミュニケーションを取れる方 ・課長職以上の経験がある方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ハイコンポーネンツ青森株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒038-3515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造 ■事業の特徴： （1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、1mm、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージからフリップチップ、チップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージ、小型・薄型・高信頼性のニーズに応えたあらゆるアプリケーションに対応した加工をします。 （2）ウェハ加工…バックグラインド（Φ150～Φ300最薄50μmまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応／ダイシング（Φ150～Φ300mm最薄50μmまでクラックやピーリング無しで対応します。また、ダイアタッチフィルム付にも良好なピックアップ特性で対応 （3）ファイナルテスト…テストエンジニアリングサポート／テストプログラムの開発＆デバッグ、テストボード＆テストフィクスチャの設計製作／テスト情報提供／テスト結果サマリ、生産管理実績情報の提供 （4）豊富なパッケージバリエーション…小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで様々な要求に対応出来るように品揃えしています。また、金型を使用しないダイシングパッケージではラインナップに無い外形でも短納期にてサンプル提出、量産化可能です。 （5）環境対応…環境対応として端子めっきの鉛フリー化（ほぼ対応完了）、およびハロゲン＆アンチモンフリー化を推進しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.hc-aomori.co.jp/ |
| 設立 | 年1981年2月 |
| 資本金 | 90百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 431名 |
| 平均年齢 | 44歳 |
| 主要取引先 | - |
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