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正社員
掲載予定期間:2026/1/26(月)〜2026/4/19(日)
第二新卒歓迎!【熊本県大津町】ウエハー再生加工の技術開発・生産技術/有給消化率約90%/年休116日
◇◆ウェハーの再生のリーディングカンパニー~技術開発・生産技術のお仕事~月残業20h程度/年休116日/有給取得率約90%!◆◇
■募集背景:
当社は、半導体の製造に欠かせないシリコンウェハーの再生や、電気自動車や省エネ機器向けとして注目されているパワー半導体材料であるSiC結晶の加工など、ものづくりを支える事業を行っています。
半導体業界は世界的に需要が拡大しており、市場規模も年々成長を続けています。そうした背景のもと、当社においても事業の拡大とともに、お客様への対応力や組織としての総合力を高めていくことが求められています。
そんな当社でこの度、技術開発・生産技術のポジションを募集します。
■業務概要:
半導体に使われる「ウェハー」と呼ばれる材料の加工に関わる技術開発および生産技術の仕事です。新しい加工方法や品質を保つための仕組みを考えるほか、製造工程を見直して不良を減らしたり、作業を効率化したりします。また、製造に使う新しい機械の選定や導入検討も担当。研究から製造現場まで幅広く関わり、製品の品質と生産性向上を支えます。
■職務詳細:
シリコンウェハー再生加工の技術開発、生産技術を担当していただきます。
◎具体的には
◆技術開発
・半導体部門の最先端技術開発
・新しい加工技術や品質管理手法の開発
・SiC結晶加工や成膜サービス関連の技術開発
◆生産技術(プロセス改善・設備導入)
・再生ウェハーの製造工程改善
・歩留まり向上、品質改善施策の企画
・新規設備の導入検討・評価
◎キャリアステップ
ゆくゆくは工場の運営担当者として工場の操業管理をお任せします!
■企業の特徴/魅力:
当社は半導体業界において、最先端技術を駆使し、ウェハー再生事業でリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。若い社員にもプロジェクトを任せる風土があり、成長意欲のある方には絶好の環境です。また、グローバルな展開も進めており、海外営業のチャンスもあります。
■組織体制:
当社の組織は、技術・営業・管理部門から構成されており、各部門が連携して事業を推進しています。若手社員が中心となって活躍しており、活気のある職場です。新しいアイディアやチャレンジ精神を大切にし、社員一人ひとりが成長できる環境を提供しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 2ヶ月 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 8:20~17:00 (所定労働時間:7時間40分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:熊本県菊池郡大津町大字高尾野272-8 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:無 |
| 交通 | <転勤> 当面なし |
| 給与 | <予定年収> 454万円~485万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):224,430円~236,090円 <月給> 224,430円~236,090円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:月50,000円まで 寮社宅:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 通信教育修了者への補助制度(期間内修了が支給条件)。資格により補助金額は受講料の50%~100%。 業務に必要な資格・免許の取得制度(期間内取得の場合は受講料会社負担) <その他補足> 共栄会制度 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇15日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数116日 ■有給休暇:15日~20日(試用期間後の本採用時、1月起算の入社時期で3日~15日を付与。入社時期が遅い場合、1月に15日付与されます) ■年に数回土曜出勤あり |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 第2新卒の方も歓迎! ■必須条件: ・機械、電気・電子、材料、化学系専攻の方 ◎求める人物像 意欲があり、バイタリティがあり最後まであきらめずにやり遂げるような方 ※未経験歓迎、人物重視※ |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ハマダレクテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒869-1232 熊本県菊池郡大津町大字高尾野272-8 |
| 事業内容 | ■事業内容: 当社では、シリコンウェハーの再生、パワー半導体材料で注目されるSiC結晶の加工、 ウェハーへの成膜サービス、熱電対付きウェハーの製作・改良など、半導体関連の各種サービスを提供しています。 ■営業品目: ・シリコンウェハーの再生加工 ・成膜サービス(熱酸化膜) ・熱電対付きウェハーの製作、改良 ・SiC結晶加工 |
| 代表者 | - |
| URL | https://hamada-rectech.com/ |
| 設立 | 年2023年2月 |
| 資本金 | 301百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 348名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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