正社員
掲載予定期間:2026/3/5(木)〜2026/6/3(水)
【横浜】機械設計◆東証上場企業/フラットパネルディスプレイの製造関連装置メーカー/国内外出張有
【世界トップクラスシェア製品多数/2015年から売上約4倍/今後も車載用ディスプレイ、8Kテレビ等の先端アプリケーションの普及需要に期待/土日祝休み/年休125日/転勤無し】
■業務内容:
<装置開発に関する業務>
◇装置設計マネジャー
部下へ指示を出しながらスケジュール通りに以下の業務を遂行する
・要件定義、構想設計、詳細設計、図面化
・装置シーケンス設計
・出荷前装置の製造指示、立上、出荷後の立上
■ポジション魅力:
ブイ・テクノロジーの機械設計は、装置の精度・生産性・信頼性を決める“装置の骨格”を創り上げる重要なポジションです。業績は2026年3月期に営業利益が前年比10倍超へ改善し、受注残は436億円と豊富で、継続的に新規開発・改良案件へ取り組める安定した環境が整っています。特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸長しており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ向け装置「LAMBDI」など高度な機構要求を持つ最先端プロジェクトに携わるチャンスがあります。光学・電気・ソフトと連携し、μm単位の精密位置決め、振動・熱・剛性設計、超高精度ステージ機構など、難度の高いテーマに挑めるため、機械設計エンジニアとして“技術の総合格闘技”を体感できるポジションです。
■企業魅力:
(1)業績伸長・収益性◎
直近四半期では営業利益6.27億円(前年比+1019%/10倍超)と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。
(2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長
半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。
フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。
(3)財務も堅実
当社は自己資本比率45.2%と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 ※試用期間中の労働条件に変更はありません。 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 9:00~17:50 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:50分 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク9F/5F 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 無 |
| 給与 | <予定年収> 700万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):380,000円~500,000円 <月給> 380,000円~500,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記想定年収額は残業平均30時間を含めた額でございます。 ※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月・12月)※過去実績5.2ヶ月分支給 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 家族手当:社内規定による 住宅手当:社内規定による(世帯主の場合支給) 社会保険:社会保険完備 退職金制度:確定拠出年金制度 <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 基本的にOJTが中心になります。 <その他補足> ■出張手当 ■定期健康診断 ■社員持株会 ■ストックオプション 等 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 年末年始、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇 等 |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・設計開発経験者 ・マネジメント経験 ■歓迎条件: ・構造(静解析・固有振動解析)解析の経験者 ・半導体・FPD製造装置業界経験者 ・メカトロ設計経験者 ・真空装置設計経験者 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
|---|---|
| 所在地 | 〒240-0005 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク9F/5F |
| 事業内容 | 1. 会社概要:世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー 株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。 近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。 2. 技術のDNA:光学 × 精密メカ × 画像処理の融合 同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。 FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー:半導体パッケージング分野の強化 5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、 2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。 まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。 4. 事業構成の進化:半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ 同社の事業構成は近年大きく進化しており、 半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。 5. 未来領域への挑戦:次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資 ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。 長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。 こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。 |
| 代表者 | 代表取締役 杉本 重人 |
| URL | https://www.vtec.co.jp/ja/index.html?shwEdited=false |
| 設立 | 年1997年10月 |
| 資本金 | 2,847百万円 |
| 売上 | 46,182百万円 |
| 従業員数 | 968名 |
| 平均年齢 | 47.3歳 |
| 主要取引先 | - |
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