【株式会社 東京精密】【土浦】半導体製造装置（ウェーハ面取り機）を使用した切削プロセスの開発・評価／世界トップ級シェア【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/4/16(木)〜2026/7/15(水)


【土浦】半導体製造装置（ウェーハ面取り機）を使用した切削プロセスの開発・評価／世界トップ級シェア


【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／平均年収800万超／週に1度の定時退社日を設定・年休127日・土日祝休み／豊富な福利厚生で働きやすい環境】

■業務概要：
プロセスエンジニアとして半導体製造装置（ウェーハ面取り機）を使用した加工技術の開発をお任せ致します。

■業務詳細：
・新しい加工プロセスの研削評価
・顧客の要望に対する加工プロセスの開発
・お客様から依頼された面取り研削加工
ウェーハ研削面取り装置を使用して業務を進めて頂きます。
お客さま向けの研削や研磨デモ、既存装置の新オプション開発などを担って頂きます。

■働き方：
平均残業時間は20時間程度、土日祝休み、年間休日127日、週に1回は定時退社日を設定するなど働きやすい環境を整えております。
また、育休や時短制度はもちろんのこと、介護支援やリフレッシュ休暇、住宅手当など豊富な福利厚生があり、長期就業しやすい環境です。

■入社後の流れ：
入社後は先輩社員からのOJTを中心に業務をキャッチアップ頂きます。
まずは、担当顧客からの問合せ対応やデモ加工を担当頂きながら、徐々に業務範囲を広げて頂き、将来的には設計・電気・ソフトチームの開発部門と連携し、既存ユニットの改良や新規設計についても携わって頂くことも想定しております。

■やりがい：
顧客の要望に対して、プロセスを決定するまでに試行錯誤の繰り返しや、原因追及・改善提案を1つ1つ高い精度で進めていく必要がありますが、その分、採用された際は大きなやりがいを感じることが出来ます。
また、海外顧客比率が高く、世界中のお客さまと最前線で仕事ができる環境もあり、グローバルで活躍することも可能です。

■当社について：
「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」というパーパスを掲げ、半導体製造装置部門と精密測定機器部門という2つの事業領域により、安定した収益を実現すると共に、両事業間のシナジーを高め、計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカーとして、国内外で高いシェアを誇ります。精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアとなり、高い製品力を誇っております。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】