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正社員
【職務概要】
半導体製造装置における新機種、応用開発品に関する装置プラットフォームの開発設計を行って頂きます。
【職務詳細】
・新機種、応用開発品に関する開発設計
・装置の仕様を基に、半導体製造装置の設計
・開発業務
・既存装置の改良
・自社製品の設計
・開発業務など
・新規案件の装置(コンセプト段階から担当できる事も)
【やりがい】
■既存装置の改良はもちろん、新規案件も多数抱えており新規装置のコンセプト段階から携わることができる。
■自社製品の設計・開発業務にも関わることができ、エンジニアとして高いスキルや知識が身につく。
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(工作機械・ロボット・重電関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 山梨県 上野原市 上野原8154-36 JR中央線「上野原」駅から車で10分 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 350万円~550万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収:350万~700万円 月給制:月額240000円 賞与:年2回 昇給:年1回 ■雇用形態:正社員 契約期間:無期 試用期間:有(2ヶ月) ■福利厚生: 健康診断、制服貸与、個人ロッカーあり、退職金制度あり、時短制度(一部従業員利用可)、自転車通勤可(一部従業員利用可)、研修支援制度(全従業員利用可)、社員食堂・食事補助(全従業員利用可)、従業員専用駐車場あり(全従業員利用可) ■勤務時間:08:30~17:30 休憩時間:60分 ■喫煙情報:屋内禁煙 |
| 休日・休暇 | 年間休日:113日 夏季5日、年末年始6日 |
| 応募資格 | 【必須】 ■機械工学系の専攻 かつ 3D-CADを使用した機械設計のご経験 【尚可】 ■英語初級レベル ■プロセス装置の開発のご経験(特に装置プラットフォーム設計経験) 【採用背景】 半導体ニーズが好調であり、更なる組織強化の為の増員採用となります。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ミヤ通信工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 【事業内容】ものづくり事業 【会社の特徴】同社は創立以来常に日本の情報通信分野における「ものづくり」に努めてきました。 常に「ものづくり」の心を忘れず、常に高い生産性を求め、最高の品質とお客様を満足させられる様なサービスを届ける事を事業の柱としております。 本社では社内生産ラインを持ち、お客様の要望(要求仕様書)のみで仕様設計、試作開発、量産製造、検査、現地調整(フィールドサービス)に至るまで一貫して責任を持った作業を請け負う事が可能です。 量産時の移行手続きなどでお客様の手を煩わすことはありません。 また既に開発された製品の製造においても、製造コストの削減に対しお客様から高く評価されています。 |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | 1969年9月 |
| 資本金 | 1000万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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