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NEW 正社員 イーキャリアFA

【株式会社デンソー】半導体統合モジュールの企画・設計に必要なパワエレ機能強化(正社員)

株式会社デンソー 求人ID:39974833
求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
こんな仲間を探しています!
当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化できる即戦力人材を募集します。

【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計
(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等)
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進

【業務のやりがい・身につくスキル】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点

【募集背景】
自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる即戦力人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。

【職場情報】
電動車および産業機器の電動化を支える中核技術として、高性能・高信頼なパワー半導体モジュールを、実装・材料・構造まで含めて創り込み、社会実装すること。
車載で培った品質・信頼性・…

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 愛知県刈谷市昭和町
交通 -
給与 年収 550万円~1100万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画/開発/設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験(Si/SiC/GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む)




【歓迎要件】
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
(接合技術:焼結・はんだ等、放熱/冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計)
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
(電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む)
・産業機器分野(FA、電源、エネルギー機器等)でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力(資料作成、技術打合せ 等)
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
この求人は人材会社を経由して応募する求人です
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非公開となっている求人の社名や、そのほか応募に関する詳細につきまして、転職EXおよび情報提供元であるイーキャリアFAではわかりかねますので、求人応募完了後に人材紹介会社様にご確認ください。
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社デンソー
所在地 〒448-8661
愛知県刈谷市昭和町1-1
事業内容 ~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・車載用パワー半導体やICなど、電動化・自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術・ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業にも取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化ですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
代表者 代表取締役社長 加藤 宣明
URL https://www.denso.com/jp/ja/
設立 年1949年12月
資本金 187,500百万円
売上 7,161,800百万円
従業員数 158,056名
平均年齢 44歳
主要取引先 トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー
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