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正社員
掲載予定期間：2026/5/25(月)〜2026/8/23(日)
【府中/中河原】機構設計（半導体向け）◆特許技術も保持する装置メーカー◆年休125日・残業25H程度
《特許技術保持で将来的にも安定した需要／日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける装置メーカー／残業月25H程度／60代活躍中・定年年齢65歳～嘱託雇用75歳まで／土日祝休み》
■業務内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
・構想企画：新規装置のコンセプト･仕様決め
・装置設計：ユニット詳細設計、使用機器の選定
・部品設計：部品図作成、治具設計、コストダウン設計
・担当案件に関する社外および社内調整
■募集背景
半導体向けの印刷機を生産しており、将来的にも安定した需要が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。
■はたらき方
・残業平均：月20時間程度
・年間休日：125日
・休日：完全週休2日制(休日出張／出勤となった場合は、振休／代休の取得が可能)
・休憩時間：80分(所定労働時間7.67時間と短め)
■組織構成
本社設計部は、部門長1名・機構設計担当4名・電気設計担当1名の合計6名で1チーム。
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（工作機械・ロボット・重電関連） 技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ※補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 ※補足事項無し |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：7時間40分） 休憩時間：80分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都府中市南町5-38-32 勤務地最寄駅：京王線／中河原駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ■受動喫煙対策補足：ビル内喫煙所有 ＜転勤＞ 当面なし [入社時]本社 [変更の範囲]会社の定める事業所 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 300万円～720万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ※1：予定年収に賞与は含まず、賃金は経験・能力により決定(賞与は業績による) ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：145,000円～365,000円 その他固定手当/月：51,200円～105,000円 ＜月給＞ 250,200円～600,000円（一律手当を含む） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※2：地域手当（その他固定手当）は基本給および固定残業手当の合計額が予定年収に満たない場合に支給 ※3：基本給・地域手当・固定残業手当(時間数および金額)は一例とし、別途、採用内定通知書にて提示 ※4：固定残業手当の超過分については、1分単位で追加支給 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする) 社会保険：※補足事項無し 厚生年金基金：※補足事項無し ＜定年＞ 65歳 満75歳に達するまで継続雇用（嘱託社員）制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ ※補足事項無し |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 （1）業務都合上、土日祝に勤務が必要になる場合があります（振休取得制度あり） （2）夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)あり |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜必須要件＞ ・産業用装置の機構設計 ・伝達機構および駆動設計(ボールねじ、タイミングベルト、ギア、カム 等) ・3D-CAD(Solidworks)スキル ・PCの基本操作(エクセル、ワード、メール等)ができる ＜歓迎要件＞ ・半導体製造装置の機構設計経験 ・語学力：英語・韓国語・中国語のいずれかの言語で、業務上必要最低限のコミュニケーションができる ＜語学力＞ 必要条件：日本語上級 歓迎条件：英語上級、中国語（北京語）上級、中国語（広東語）上級、韓国語（ハングル）上級 ＜語学補足＞ 外国籍の方：日本語能力試験N2認定以上(応募時に、日本語能力試験の成績証明書のコピーをご提出下さい) |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ミナミ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32 |
| 事業内容 | ■事業内容 スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託 ■ビジョン (1)SMT市場向け印刷機 (2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機 (3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります ■特徴 ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.ho-minami.co.jp/ |
| 設立 | 年2012年8月 |
| 資本金 | 98百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 50名 |
| 平均年齢 | 52歳 |
| 主要取引先 | - |
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