【キオクシア株式会社 （旧東芝メモリ）】【大船】半導体パッケージの設計、開発業務◆在宅勤務可／年間休日125日◆大手半導体メーカー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/6/1(月)〜2026/8/30(日)


【大船】半導体パッケージの設計、開発業務◆在宅勤務可／年間休日125日◆大手半導体メーカー


◆組織のミッション
半導体パッケージの設計、開発業務。
SSD等の製品検討、設計の増加に伴い、設計/開発期間の短縮と設計品質の高度化を目指す。

◆お任せする業務
新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討

◆具体的な仕事内容
データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。

（1）構造検討：
・前工程から出されるチップ(2～32枚)及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで、1パッケージに統合する構造検討
・物理特性（熱膨張・反り等）を最適化するための構成材料（封止樹脂、基板、接着材等）の選定・評価

（2）基板配線設計：
・電気特性（SI/PI）の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計
※SI=Signal Integrity：信号品質
※PI=Power Integrity：電源品質

（3）信頼性担保：
・構造解析(熱・応力)、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止

（4）付帯業務
シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・四日市工場の製造部門との技術調整

◆使用ツール
設計ツール及び熱構造、電特シミュレーション用ツール
CAD,Excel,PowerPoint

◆業務のやりがい・魅力
近年のStrage性能要求についてはペレットのみならず、パッケージ薄型、小型化、パッケージ伝送速度の高速化、発熱問題等パッケージに要求される項目も増加しております。対策は一つではなく多様な対策が考えられ、その中から最適解を導き解決に結び付ける事で事業に大きく貢献する事ができる環境です。

◆キャリアパスイメージ
パッケージ設計の中心メンバーとして、他部門及び客先要求を把握し設計を行う。場合によっては、製造、プロセス担当への要求を明確にし開発を推し進める人材になって欲しいと考えております。

変更の範囲：その他会社が指示する業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】