【エレファンテック株式会社】プロセス開発エンジニア◆最先端のAIインフラ進化に直結◆圧倒的な当事者意識と裁量【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/6/8(月)〜2026/9/6(日)


プロセス開発エンジニア◆最先端のAIインフラ進化に直結◆圧倒的な当事者意識と裁量


■業務内容：
「DeepVia(TM)HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。

◇DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価
・高アスペクト比（AR3～4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化
・還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間、濃度等）検討と安定化
◇試作および実験計画の立案・実行
・自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価
・印刷量、膜厚、基材（プリプレグ）内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析
◇量産化・顧客導入に向けた技術支援
・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング）
・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション
◇信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック
・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等）
・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック

■募集背景：
昨今、生成AIの急速な普及に伴い、AIサーバ用基板には大量の信号高速伝送と安定した電力供給が求められており、基板の高密度化・多層化が急務となっています。その中で、細く深い接続穴である「高アスペクト比マイクロビア」の導電化は、従来の化学銅めっき工法では限界があり、業界共通の大きな量産課題となっていました。
この課題を根本から解決すべく、当社が2026年4月に発表した次世代AIサーバ基板向けソリューション「DeepVia(TM)HDI」は、国内外の先端基板メーカー様から非常に大きな反響をいただいています。
この大きな波を捉え、技術の社会実装をさらに加速させるため、R&Dステージから顧客の量産ラインへのプロセス統合、および検証プロセスの最適化を主導していただく「プロセス開発エンジニア」を新たに募集します。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】