【イビデン株式会社】【大垣／業界未経験歓迎】ICパッケージ基板の量産設計◆プライム上場／設備・研究投資◎／年休123日◆【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/6/18(木)〜2026/9/16(水)


【大垣／業界未経験歓迎】ICパッケージ基板の量産設計◆プライム上場／設備・研究投資◎／年休123日◆


「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」
◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板）
◎市場規模も右肩上がりの東証プライム上場企業
◎年間休日123日で土日祝休み
◎有給取得平均日数16日
◎平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％

■部門のミッション：
◇電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。
◇製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、製品設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。

■業務内容：
◇顧客と合意した製品デザインを歩留まり良く量産し、性能を達成する為の作りこみを行っていただきます。
◇CAM、CADの設計ソフトを用いたデザインの点検、JMPを使用した統計解析、シミュレーションソフトを使用した製品解析などを行い、図面の量産可能性を検討し、他部門を巻き込みながら量産化を推進いただきます。

■入社後のイメージ：
ご経験により検討いたしますが入社後は以下のようなイメージで業務をキャッチアップいただきます。
◇1年目／パッケージプロセスフローの理解、必要技術・知識の習得、将来の備えた土台づくり。
◇2～3年目／製品の良品設計の起案と、製品開発担当と協業し、開発試作を通じて、事業の中核を担う製品開発・事業化を担っていただきます。

■当ポジションの魅力：
◎量産化に向けた設計業務の為、製品に近い立ち位置で実際のモノを見ながら業務に取り組むことのできるポストになります。
◎基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。

■当社の特徴／製品の強み：
◇半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
◇特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】