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正社員
掲載予定期間：2026/7/13(月)〜2026/10/11(日)
【仙台】機械設計◇半導体製造装置の組立・保守を行う企業◇土日休み／東証スタンダード上場
～製造業での設計経験がある方歓迎◎／送迎バスあり／UIJターン歓迎～
■業務内容：
半導体製造装置の組立・保守等を行う当社にて、機械設計業務をお任せします。
■業務詳細：
◇装置改造を行うための部品抽出、構成表の作成
◇取引企業の製造装置改造仕様に合わせた、装置の機械設計やAssy品の設計
◇装置の部品構成表の作成
◇装置の改造を行うための指示連絡書類の作成
◇社内および事業所にて使用する生産用設備の設計
■当社の強み・魅力：
・半導体は波のある業界ですが、最新の半導体製造装置の製造だけではなく、修理や中古機の改造という事業にも重きを置くことで安定経営が実現できています。また自社開発、製造機能強化のため、工場の新設、増設、人員の増員も図っています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 6ヶ月 同条件 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 仙台事業所 住所：宮城県仙台市泉区明通3-22 勤務地最寄駅：地下鉄南北線／泉中央駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ■転勤範囲：当社事業所間 （福島・岩手）※転勤実績としてはほぼ無 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 319万円～406万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：211,000円～262,000円 その他固定手当/月：9,000円～18,000円 ＜月給＞ 220,000円～280,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：年1回※前年度実績…0.04％～20.17％ ■賞与：年2回※前年度実績…計2.50ヶ月分 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限50,000円／月 ※就業規程による 家族手当：補足事項なし 住宅手当：9,000円～18,000円 寮社宅：福利厚生その他欄参照 社会保険：補足事項なし 退職金制度：勤続満2年以上で対象 ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり（上限65歳まで） ＜教育制度・資格補助補足＞ ■各種研修制度 ＜その他補足＞ ■確定拠出年金、持株会あり（会社補助あり） ■育児休業取得実績あり ■無人売店、フリードリンクコーナーあり（コーヒー、お茶） ■お弁当補助あり（上限あり） ■作業着、安全靴、帽子貸与 ■残業代は１分単位で支給 ■人間ドック費用を全額会社負担（回数・対象年齢制限あり） ■脳ドック費用を全額会社負担（対象年度・対象年齢制限あり） ■会社負担の団体保険で業務外の入院、手術、通院等の補償あり |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇1日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数118日 ■祝日は会社カレンダーによる ■GW、年末年始休暇、お盆休み ■有給休暇は入社日に1～10日間付与（入社月に応じて） ※1時間単位での取得も可能です（年間上限5日分まで） |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・図面が読めるレベル（組図から必要部品を抽出できる） ・普通自動車免許（AT限定可） ・PCスキル（Word、Excel、PowerPoint） ■歓迎条件： ・製造業での設計経験がある方（3D-CADの操作経験が有り、図面が読めるレベル） ※精密機器・装置関連尚可 ・材料、加工知識：金属加工の基礎理解 ・公差設計：幾何公差の理解と適用経験 ・コスト意識：VA/VE提案経験 ・設計スケジュール管理経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 内外エレクトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒154-0024 東京都世田谷区三軒茶屋2-11-22 サンタワーズセンタービル7F |
| 事業内容 | ■事業内容 ・半導体製造装置関連事業 ：半導体製造装置（前工程）の組立作業を行っております。おもに仙台事業所、福島事業所が担当しております。 ・保守メンテナンス事業 ：半導体関連設備機器（真空ポンプ、バルブ、チラーなど）のメンテナンスを行っております 。長崎、熊本、広島、三重、福島に拠点があります。 ・開発、設計業務 ：半導体製造装置及びこれに関連する治工具の設計を行っております ・部材調達 ：自社で使用する部材の調達管理業務を行っています ■事業の特徴： 同社は、半導体製造装置組立を中心とした装置関連事業、半導体製造設備の保守点検およびオーバーホールを中心としたメンテナンス事業を展開しています。内外テックグループとして、M.D.M.S.機能（メカトロニクス デザイン マニュファクチュアリング サービス＝顧客への設計、製作、保守まで一貫した受託製造機能）の取組みを行っています。今後めまぐるしく変化する経営環境のなか、組織および機能の強化ならびに意思決定のスピード化を図るための経営革新、新たな付加価値の獲得を図るための事業革新、ものづくりの原点に立ち返りコアとなる技術強化を図るための技術革新を行ない、新たな価値の創造を目指します。 ■内外テックグループの企業理念： 内外テックグループは、知恵と創造力を最大限に発揮して、「価値のある商品と情報の提供」「受託製造」「自社開発」「保守・メンテナンス」「加工」の5つの事業を通して夢のある社会に貢献いたします。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.nei-naigai.co.jp/index.html |
| 設立 | 年1984年10月 |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | 4,870百万円 |
| 従業員数 | 651名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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