【ルネサス エレクトロニクス株式会社】【次世代パッケージ技術開発】Flip Chip、SiP等◇在宅週2回【中津市】＃20025982【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/7/30(木)〜2026/10/28(水)


【次世代パッケージ技術開発】Flip Chip、SiP等◇在宅週2回【中津市】＃20025982


【Flip Chip・SiPなど最先端実装技術に携わり、AI・自動運転・IoTの進化を支える中核技術開発を担うポジション】

■業務内容
当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。
特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。
今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。
こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。
本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。
AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。

■業務詳細
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。
・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善
・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
・工程の品質・歩留まり改善活動

■当社について：
・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】