正社員
掲載予定期間：2026/8/17(月)〜2026/11/8(日)
【東京】空調機用パワーモジュールの設計開発 ◆業界世界トップメーカー／地球環境に貢献する
■業務内容：
・当社が扱う家庭用からビル用空調機(１kW～22ｋW）、アプライド空調（100kW～500kW）に搭載されるパワーモジュールの研究開発・量産設計開発を担当いただきます。
■業務内容
＜先行研究部門（テクノロジー・イノベーションセンター インバータ技術G）＞
・パッケージ技術開発
絶縁、放熱、ノイズ低減構造をパワーモジュールはもちろん、プリント基板及び電装品箱や冷却器まで拡張した検討を実施いただきます。
・ゲートドライブ技術開発
Siに加え、SiCやGaN等のWBG半導体の特徴を生かしながら、課題を解決するゲートドライブ技術の検討を実施いただきます。
・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。
・製品仕様設計
パワーモジュール製品設計、仕様作成を実施いただきます。開発した技術を製品に搭載する為に汎用性や量産性、コスト等製品トータル設計が技術開発には必要不可欠となります。
【使用ツール】
Psim, Q3D, Solid Edge,カーブトレーサ―、ダブルﾊﾟﾙｽ試験、絶縁試験、熱抵抗試験
【ポジション・立場】
パワーモジュール設計、開発の技術担当またはマネジメント
(要素技術開発、製品設計、インバータ及び空調機のニーズ分析)
【仕事のやりがい】
設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。
【この職種における強み】
インバータ技術をはじめ、温度や湿度・人などの空間センシング、機器間を連携させるネットワーク技術といった多岐に渡る技術に携わることができます。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 5ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 9:00～17:30 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京支社 住所：東京都中央区八重洲二丁目２番１号 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー 38階総合受付 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 有 総合職のため将来的な転勤可能性はございます。（大阪・滋賀など） ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～950万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円～470,000円 ＜月給＞ 300,000円～470,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は、年齢、経験を考慮の上、決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月、12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 寮社宅：独身寮、社宅完備 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ ■新入社員導入教育、海外拠点実践研修制度、社内専任講師による語学研修、新任基幹職研修、国内留学制度、通信教育制度ほか各種教育及び資格補助制度あり ＜その他補足＞ ■保養所（蓼科、宝塚、那須） ■退職年金制度 ■住宅融資制度 ■財形貯蓄制度 ■持ち株制度 ■5連休制度等 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇14日～22日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数124日 夏季休暇、年末年始、年次有給休暇（22日、初年度のみ14日／入社月により異なる）、慶弔休暇、育児・介護休暇制 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須条件】 研究、設計、開発いずれかの実務経験を5年以上お持ちの方（製品不問）、 かつ下記いずれかを満たす方 ・パワーエレクトロニクス技術知識をお持ちの方（大学時代の研究も可） ・パワーモジュール製品設計に関する技術知識をお持ちの方 （大学時代の研究も可、パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ各技術のいずれかの技術知識） 【歓迎条件】 ・他業種製品（電気製品、自動車、装置）での開発経験 ・IPM設計、開発経験(信頼性、量産、顧客サポートを含む） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ダイキン工業 株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス |
| 事業内容 | ■事業内容： 空調・冷凍機、化学、油機、特機、電子システム ■事業の特徴： 同社は「空調」「化学」「フィルタ」を柱に事業を展開しています。人と空間を健康で快適にするために、国や地域ごとに異なる文化・価値観から生まれるニーズに応え、多彩な製品とサービスをグローバル市場で展開しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.daikin.co.jp/index.html |
| 設立 | 年1934年2月 |
| 資本金 | 85,032百万円 |
| 売上 | 4,395,317百万円 |
| 従業員数 | 7,654名 |
| 平均年齢 | 38歳 |
| 主要取引先 | - |
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