【株式会社日本マイクロニクス】【青森】機構／構造設計・開発担当◆次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われる◆【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/10/1(木)〜2026/12/23(水)


【青森】機構／構造設計・開発担当◆次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われる◆


◆業務内容
ノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。
開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。
・2D／3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理
・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計
・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析
・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客ダウンタイム低減を考慮した設計ルールの構築

◆業務のやりがい・魅力
・次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われます。
・構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積めます。

◆部門について
2026年7月に発足した開発部門です。各パーツ別のコンポーネントチームで連携し、次世代製品の開発を進めています。
教育体制としては、既存の構造検討技術者および各コンポーネントチームのメンバーが、実務を通じて指導します。担当テーマを進めながら、プローブカード特有のガイド構造、解析・評価方法、設計ルールを段階的に習得できる体制です。

◆将来性・強み
半導体の高性能化に伴い、高密度・高荷重プローブカード開発が重要になっています。
次世代テーマに取り組み、組立容易性、交換性、高品質、顧客ダウンタイム低減を実現する製品開発を推進します。

◆当社について
日本マイクロニクス（MJC）は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。
シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。
トップクラスメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】