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正社員
掲載予定期間：2026/10/12(月)〜2027/1/10(日)
【京都市】経理（連結決算・開示業務）半導体装置の世界シェアトップ級／プライム上場／年休123日
【東証プライム上場のグローバルメーカー／半導体装置のニッチトップ／完全週休２日制／海外子会社の決算にも参画】
グループ全体の連結決算や開示業務を中心に、国内外グループ会社の経理業務全般を担当いただきます。経営に近い立場で経理機能の強化・業務改善にも携わり、将来的には経理部門の管理職候補として組織運営にも挑戦いただけるポジションです。
■業務詳細
・月次・四半期・年次の連結決算業務
・有価証券報告書、決算短信などの開示資料作成・レビュー
・海外子会社の決算データ確認、数値分析、問い合わせ対応
・原価計算、管理会計業務
・会計監査対応
・経理業務のプロセス改善、効率化の推進
・国内外グループ会社と連携した経理機能強化
■組織構成
経理部門はベテランから若手まで幅広い層が在籍し、グループ全体の経営数値管理を担う専門性の高い組織です。
■業務の魅力
・東証プライム上場のグローバルメーカーで、連結決算・開示業務の専門性を高めることができます。経営判断を支える重要な役割を担い、業務改善や仕組みづくりにも主体的に携われます。
・海外子会社を含むグループ全体の経営数値に携わることができます。
■働き方
・完全週休2日制・年間休日123日＋一斉年次有給取得日5日
・社員食堂、独身寮、クラブ活動、ヘルスケアルームなど、働きやすい環境を整えています。
・フレックスタイム制度について：
両立支援策の対象者が利用できる制度につき、必要に応じて利用されている方が多いです。
保育園の送迎や学校のイベント、ご家族の体調の急変時に利用されている方が多い印象です。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
営業、事務、企画系 > 財務、会計、経理 > 会計 営業、事務、企画系 > 財務、会計、経理 > 経理 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 近鉄「十条」駅より徒歩10分 ＜転勤＞ 当面なし 当社が定める国内外の全拠点への転勤の可能性あり ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） |
| 給与 | ＜予定年収＞ 730万円～810万円 ＜賃金形態＞ 月給制 年収は月給＋賞与を含む。残業手当は残業時間に応じて別途支給。 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：370,000円～400,000円 ＜月給＞ 370,000円～400,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 賞与年2回（夏季・冬季）、昇給年1回。能力・経験等を考慮の上、規程により決定。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規程に基づき支給 家族手当：無 住宅手当：無 寮社宅：独身寮 厚生年金基金：無 退職金制度：確定給付企業年金等有 ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ 永年勤続表彰特別有給休暇、クラブ活動、福利厚生倶楽部法人会員など ＜その他補足＞ 共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（330円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始）、特別有給休暇など有り |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・上場企業（製造業）での経理経験 ⇒連結決算業務の実務経験／開示業務（有価証券報告書・決算短信等）経験 ■歓迎条件 海外子会社を含む連結決算業務経験／英語使用経験／原価計算・管理会計経験 メンバー指導やマネジメント経験／財務分析・経営数値分析経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ＴＯＷＡ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。 ■経営方針・経営戦略 従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100％、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。 コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。 ＜もっと当社を知るために＞ 【NEW！】■会社案内資料：https://www.good-for-job.jp/slides/2ca2db9a-d107-45f2-868b-c2deb2ad8b73/fullscreen 【NEW！】■社員の口コミコンテンツをオープン！ https://tinyurl.com/zajtnppy ■動画で見るTOWAhttps://towajapan-recruit.jp/movie/ ■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演：会長 岡田博和（放送日 2022.12.05）https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■TOWA YouTubeチャンネル：https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit ■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 資本金 | 8,985百万円 |
| 売上 | 53,479百万円 |
| 従業員数 | 726名 |
| 平均年齢 | 39.5歳 |
| 主要取引先 | - |
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