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正社員
掲載予定期間：2026/10/19(月)〜2027/1/17(日)
【熊本】金型設計※半導体関連製品／年休127日／平均残業10H／業界トップシェア【スタンダード上場】
【射出成形用金型の設計経験ある方歓迎！／創業60年目前・業界トップシェアの安定経営／年間休日127日・平均残業10時間程度】
■業務内容
シリコンウエハ搬送容器をはじめとする半導体関連製品で高いシェアを誇る当社にて、金型開発業務をご担当いただきます。半導体製造に欠かせない高機能樹脂製品の開発において、金型設計から製作、量産立ち上げまで一貫して携わることができるポジションです。経験やスキルに応じて業務を担当いただきます。
■業務詳細
・金型設計：3次元CADや樹脂流動解析を用いて、金型構造や表面処理
・金型製作：試作結果を踏まえて修正を加えながら金型を完成・外注時は協力会社の進捗管理や品質管理
・技術開発：最新の技術動向を踏まえながら生産性向上のための技術導入
■魅力点
半導体製造に不可欠なシリコンウエハ搬送容器向けの高精度金型開発に携われることが最大の魅力です。設計のみならず、試作・検証・改良・量産立ち上げまで一貫して担当するため、自身が手掛けた金型が製品として形になる過程を最後まで見届けることができます。
また、半導体市場の成長を背景に需要が拡大している分野であり、高品質・高精度が求められる製品開発を通じて専門性を高めることが可能です。樹脂成形技術や金型技術、解析技術など幅広い知識を習得できるため、金型エンジニアとして市場価値を高められる環境があります。
■当社について
半導体関連製品事業をコアとし、半導体容器分野でトップシェアを誇るリーディングカンパニーです。5Gの普及やAIデータセンター需要の拡大を背景に、国内外でニーズが拡大しています。創業60年を目前に控え、事業拡大を続ける中で大きな変革期を迎えています。成長フェーズの中核として、事業拡大と自己成長を同時に実感できる環境です。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 金型設計 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中の待遇に変動はありません。 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:10～17:00 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：65分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 熊本事業所 住所：熊本県菊池市泗水町住吉1332-17 勤務地最寄駅：豊肥本線／肥後大津駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：230,000円～400,000円 ＜月給＞ 230,000円～400,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（7月・12月／前年実績4ヶ月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 補足事項なし ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 家族手当：補足事項あり 住宅手当：無 寮社宅：補足事項あり 厚生年金基金：無 補足事項なし 退職金制度：退職年金制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ ■資格取得補助制度（講座一部手当、奨励金制度 等） ＜その他補足＞ ■従業員持ち株会制度 ■財形貯蓄制度 ■永年勤続表彰制度 ■慶弔見舞金制度 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数127日 土日祝日・GW期間・夏季休暇・年末年始休暇 ※稀に休日出社いただくこともあります。 その場合、平日に代休取得いただきます。 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 下記いずれかのご経験 ・機械工学のバックグラウンド ・射出成形用金型の設計経験 ・3DCADの操作経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ミライアル株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒170-0013 東京都豊島区東池袋1-24-1 ニッセイ池袋ビル |
| 事業内容 | ■事業内容：高機能樹脂製品の開発および製造販売、金型の製造販売、その他事業 ■事業領域： （1）プラスチック製品事業 ・半導体関連製品…半導体関連製品事業は同社の柱の一つです。1970年代に半導体業界の先駆けとして1.5インチウエハ用カセットを国産第1号として提供して以来、目覚ましいテンポで発展を遂げてきた我が国における半導体製造業の時代要求に的確に対応してきました。その過程では自動化推進に寄与し半導体製造の効率化、歩留まり向上に大きく貢献したと確信しています。長年培った知識、データ、開発力を結集して近年ではウエハ出荷容器、工程内容器だけでなく、容器を開閉する装置等の周辺機器についても一端を担っています。さらに次世代の半導体工程の切札として導入が計画されている450mmウエハ出荷容器、工程内容器及び関連製品開発を国内外の先頭に立って推進しています。 ・FOSB…SEMI規格に準拠。リユース、リサイクルをコンセプトとして環境、資源、低価格に考慮したデザインで、各部品が着脱タイプのため必要部品ごとに交換でき、マニュアルドア又はオートドアの選択が可能です。 ・FOUP…SEMI規格に準拠。リユース、リサイクルをコンセプトとして必要部品のみ取替できるデザインで、主要部品は全て導電化材料を使用、シール性、耐久性、洗浄性に優れた製品です。 ・PFA…創業時から積み重ねてきたフッ素樹脂の加工、成形技術のノウハウにより、当製品は顧客が求めるあらゆるニーズに応えてきました。 ・PEEK…PFAの成形で培った高機能エンジニアリング樹脂の精密成形を得意としています。 （2）フルイドシステム製品…腐食性の強い薬液の純度を保ち安全かつ確実に移送するトータルシステムで、半導体関連、化学業界、ラボラトリー等で使用されています。代表的な製品にはフッ素樹脂の継手、バルブ、弁、ポンプ等のプラント配管製品や工業薬品用フィルター部品、医用理化学製品等があり、フッ素樹脂以外の高機能プラスチック製品も手掛けています。 （3）電子部品…設立当初から電気絶縁材料の成形や加工を手掛け、広くエレクトロニクス分野に高機能プラスチックの精密加工技術を提供しています。電子、通信、計測機器、宇宙、航空分野等、幅広い産業に対してフッ素樹脂等の高機能プラスチックの特性を生かした数多くの製品を供給しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.miraial.co.jp/ |
| 設立 | 年1968年7月 |
| 資本金 | 1,111百万円 |
| 売上 | 13,256百万円 |
| 従業員数 | 313名 |
| 平均年齢 | 39.1歳 |
| 主要取引先 | - |
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