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正社員
掲載予定期間：2026/10/22(木)〜2027/1/20(水)
【京都市】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（メカ）◆プライム上場／研修制度充実◎
□■東証プライム上場／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／売上右肩上がり／福利厚生充実／キャリアアップが叶う■□
半導体製造装置で世界トップシェアを誇る同社にて、フィールドアプリケーションエンジニアとしてご活躍いただきます。具体的には、装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、お客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。
■具体的には：
・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・お客様のニーズから新しい機能の提案
・開発部門へのフィードバック
・お客様への技術トレーニングの実施
※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
■ポジションの魅力
・同社は、半導体製造装置の「モールディング・シンギュレーション」において、世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーです。そのため、国内外から最新のニーズが届く環境です。
■働き方
・フレックスタイム制を導入し、業務に合わせた柔軟な働き方が可能です。ノー残業デーの運用やリモートワーク相談実績もあり、「仕事も私生活も大切にしたい」という志向の社員が多く在籍しています。
■企業の特徴
東証プライム上場企業として安定した経営基盤を持ち、長期視点で研究開発や人材育成に投資しています。社員食堂や独身寮など福利厚生も整っており、安心して技術を突き詰められる環境が整っています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア（工作機械・ロボット・重電関連） 技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > FAE（装置関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:05～15:00 フレキシブルタイム：7:00～10:05、15:00～19:05 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:30 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ※在宅勤務制度あり ※出張あり ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円～400,000円 ＜月給＞ 300,000円～400,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。 ※年収は月30時間分の想定残業手当を含む金額です。 ■賞与：年2回（夏季・冬季） ■昇給：年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ■社会保険完備 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：■全額支給（会社規程に基づく） 家族手当：無 住宅手当：無 寮社宅：独身寮あり（福利厚生その他欄参照） 厚生年金基金：無 退職金制度：確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金 ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■入社時研修、メンター制度、OJT ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 ■自己啓発制度 ＜その他補足＞ ■独身寮：ワンルーム形式／月20,000円（家賃のみ）／30歳まで入寮可 ■社員駐車場 ■社員食堂（330円／食）・cafeスペース ■共栄会 ■社員持株制度 ■慶弔見舞金 ■育児・介護休業制度 ■制服貸与 ■定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会・親睦会 ■社員送迎バス（京都事業所） ■総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD） ■福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、クラブ活動（グラウンド・フットサルコート等有） ■ヘルスケアルーム |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 ※基本土日祝／当社カレンダーに準ずる 長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇（入社日より付与）、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計（自動機）の経験をお持ちの方 ・協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 ・技術英語を使用できる方（初級） ■歓迎条件： ・半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験 ・装置の設置・調整・トラブルシューティング経験 ・機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ＴＯＷＡ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。 ■経営方針・経営戦略 従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100％、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。 コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。 ＜もっと当社を知るために＞ 【NEW！】■会社案内資料：https://www.good-for-job.jp/slides/2ca2db9a-d107-45f2-868b-c2deb2ad8b73/fullscreen 【NEW！】■社員の口コミコンテンツをオープン！ https://tinyurl.com/zajtnppy ■動画で見るTOWAhttps://towajapan-recruit.jp/movie/ ■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演：会長 岡田博和（放送日 2022.12.05）https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■TOWA YouTubeチャンネル：https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit ■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 資本金 | 8,985百万円 |
| 売上 | 53,479百万円 |
| 従業員数 | 726名 |
| 平均年齢 | 39.5歳 |
| 主要取引先 | - |
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