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正社員
掲載予定期間：2026/10/22(木)〜2027/1/20(水)
【京都市｜転勤なし】電気設計◇次世代開発／日本の半導体業界を中心から支える開発メーカー
～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～
■業務概要：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の電気設計・制御設計をお任せします。設計・開発がメイン業務です（メンテナンスやクレーム処理は別担当）。
・CADによる電気設計（制御盤、シーケンサ、PC）
・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御の設計
・シーケンサ ラダーソフトの設計
・装置組立後の立ち上げ、機器設定
・実機での動作確認・調整
【開発環境】AutoCAD、PLC（シーケンサ・ラダー）、C言語 等
【組織構成】
エンジニアは全部で24名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です
【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～
・半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
・高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて、世界で求められる半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路・システム設計職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > 制御設計 > 制御設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 6ヶ月 ※試用期間：6カ月 ※試用期間中、待遇に変動はありません。 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 事業所は本社のみですので、転勤はありません。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：200,000円～360,000円 その他固定手当/月：73,000円～131,000円 固定残業手当/月：30,000円～54,000円（固定残業時間20時間0分/月） 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 ＜月給＞ 303,000円～545,000円（一律手当を含む） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定 ■昇給 年1回（7月） ■賞与 年2回（昨年実績：～5ヶ月分）※業績および評価を加味して都度支給金額を決定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 各種社会保険完備 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限5万円／月（車通勤に関しては応相談） 家族手当：無 補足事項なし 住宅手当：無 補足事項なし 寮社宅：単身赴任アパート提供 厚生年金基金：無 補足事項なし 退職金制度：再雇用制度あり ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT ＜その他補足＞ 英会話補助／社員旅行（ハワイ・グアム）／社内BBQ |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数113日 土曜 日曜 GW 年末年始 ※当社カレンダーによる |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須】 ■自動機械（サーボやシーケンサ、PCを使用した自動機）の電気設計経験 ■AutoCADの使用経験 【歓迎】 ■シーケンサソフトの経験 ■ラダーソフトを用いた回路設計の実務経験 ■C言語による制御系の開発経験 ■半導体製造装置、真空装置の電気設計経験 ■英語または中国語（日常会話レベル） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8305 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 |
| 事業内容 | ■事業内容： 同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。 【企業の魅力】 東京大学の須賀唯知教授の指導のもと独自技術を開発。 同社のメイン事業領域である、ウエハ接合業界の市場は拡大市場である中、同社の「特許は350件、大手企業の1/6の短期で開発が可能」という圧倒的優位なポジションを確立。 独自技術により多くの半導体メーカーから引き合いが殺到しています。 【主要顧客】 SONY、SUMCO、富士通、NEC、キャノン、セイコーエプソン、日亜、SCREENホールディングス、 他半導体メーカー、産業総合技術研究所、東京大学、京都大学、名古屋大学、他研究機関 フラットな組織体制を活かした開発環境 【社風】 少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りが良く、大手企業では3年かかる装置を半年で商品化にこぎつけるほどのスピード感で次々と形にしていくことが出来ます。その開発スピードの秘訣は、縦組織のもと分業化をしないこと。以前大手企業に勤務していた頃は縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきたんです。そのため、当社では管理職を置かず設計者も机上だけではなく現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。そういった応用から、自分のアイデアを 次々と形にしていくことが出来る環境にあります。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://bondtech.co.jp/Bond-rec/joboffer-02.html |
| 設立 | 年2004年4月 |
| 資本金 | 47百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 21名 |
| 平均年齢 | 40歳 |
| 主要取引先 | - |
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