【株式会社デンソー】【愛知県知多郡】次世代半導体基板向け加工技術開発◆フレックス＜生産革新＞【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/11/2(月)〜2027/1/31(日)


【愛知県知多郡】次世代半導体基板向け加工技術開発◆フレックス＜生産革新＞


■募集背景：
半導体を中心とした次世代基板・精密加工の競争が激しくなる中、レーザ加工技術は性能品質のキーとなるコア技術として進化が求められています。当社は加工メカニズムの理解から光学システムの構想・基本設計まで自ら組み立て、内製装置を多数の量産工程へ導入してきた経験を土台に、超短パルスレーザを核とした新技術開発を加速しています。
研究から社内工場導入まで一気通貫でやり切る挑戦を一緒に進める仲間を募集します。

■業務内容：
半導体や次世代基板などを対象に、レーザ加工を中心とした先端加工プロセスおよび加工システムの研究開発を担当いただきます。既存設備を用いた条件検討にとどまらず、加工メカニズムの理解を起点に、技術・システムの構想、性能評価、量産工程への適用まで一貫して携わるポジションです。
研究室内で完結するのではなく、自ら生み出した技術を、生産現場で活用できる形へ仕上げるところまで関わることができます。

■業務詳細：
・レーザを中心とした加工プロセスの研究開発
・加工現象の分析に基づく仮説立案、実験および評価
・光学系や加工システムの構想・基本設計
・シミュレーションを活用した設計検討および成立性評価
・試作システムの評価、性能改善および加工条件の最適化
・工程設計部門、設備設計製作部門と連携した量産工程への適用

■魅力：
◆技術構想から量産工程への適用まで一貫して携われる
加工原理の検討、プロセス・システムの構想、評価、性能改善、量産工程への適用まで、研究成果を実用技術へ育てる一連のプロセスを経験できます。自ら考えた技術が生産現場で活用されるところまで関われることが、本ポジションの大きな魅力です。
◆研究開発と量産の双方の視点を身につけられる
加工性能だけでなく、製品品質、生産性、コスト、安定性など、量産工程で求められる要件を踏まえて開発を進めます。工程設計部門や設備設計製作部門と直接連携し、生産現場からのフィードバックを開発へ反映できます。
◆半導体分野の幅広い先端加工技術に挑戦できる
レーザ加工を起点としながら、材料特性や加工現象を捉えたプロセス開発、評価・解析、システム構想など、半導体分野の幅広い加工技術に携わることができます。新しい材料や加工技術にも継続的に挑戦し、専門領域を広げられる環境です。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】