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正社員
掲載予定期間：2026/11/5(木)〜2027/2/3(水)
【京都市】半導体・電子部品向けレーザー加工プロセス開発エンジニア／研究開発・技術提案・顧客課題解決
【半導体装置のトップクラスメーカー／半導体製造装置のニッチトップ／海外売り上げ80%／年休123日】
半導体製造工程で使用されるレーザー加工装置のプロセス開発を担います。
顧客ごとに異なる加工要件に対し、加工条件の検討・評価から技術提案まで一貫して対応し、加工品質と生産性の向上を支えるポジションです。
■業務詳細
・半導体製造装置におけるレーザー加工技術の開発、既存プロセスの改善
・顧客要求に応じた加工条件の検討、評価、最適化
・加工品質および生産性向上に向けた技術検証、改善活動
・営業部門と連携した顧客課題のヒアリング、技術提案、課題解決支援
・新たな加工技術やプロセス条件の検証、実用化検討
・海外顧客との技術打合せ、装置立上げ時の技術支援および評価対応
＜扱う製品・技術について＞
半導体向けレーザー加工装置やシンギュレーション装置(半導体のウェハやパッケージを1チップずつ切り出す機械)に関わります。装置開発そのものだけでなく、顧客ごとの加工プロセス開発や技術提案を通じて、製造現場で求められる品質や生産性の実現を支援します。
■業務の魅力
技術開発だけでなく、顧客への技術提案や課題解決にも携われることが特徴です。
研究開発・評価・改善・提案まで幅広い工程に関わりながら、レーザー加工の専門性と顧客課題を解決する提案力の双方を磨くことができます。
■就業環境
フレックスタイム制度や在宅勤務制度を導入しています。
ノー残業デーや独身寮、各種福利厚生も整備されており、働き方に応じて柔軟に活用できます。
■企業の特徴
東証プライム市場上場企業として、半導体製造分野におけるレーザー加工技術の開発を推進しています。
半導体向けレーザー加工装置やシンギュレーション装置の分野では国内外で豊富な実績を有し、数多くの半導体メーカーと取引を展開。長年培ってきた加工技術とアプリケーション開発力を強みに、世界の半導体産業を支えています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:05～15:00 フレキシブルタイム：7:00～10:05、15:00～19:05 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:30 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 近鉄「十条」駅より徒歩10分 ＜転勤＞ 当面なし 当社が定める国内外の全拠点への転勤の可能性あり ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円 ＜月給＞ 300,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 年収には時間外勤務30時間程度を含みます。賞与は年2回（夏季・冬季）、昇給は年1回です。能力・経験等を考慮し規程により決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規程に基づき支給 家族手当：無 住宅手当：無 寮社宅：独身寮 厚生年金基金：無 退職金制度：確定給付企業年金等有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 各種研修、福利厚生倶楽部法人会員、資格取得支援、クラブ活動あり ＜その他補足＞ 共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（330円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇20日～（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 完全週休2日制、長期休暇、特別有給休暇など多様な休暇制度あり |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・レーザー技術、材料加工技術、半導体・電子部品関連技術、製造装置関連技術のいずれかの知識または実務経験をお持ちの方 ・レーザー加工プロセス開発、加工条件最適化、品質改善の経験があり、技術提案や課題解決に携わった経験をお持ちの方 ・海外顧客対応や海外出張に抵抗のない方。 ■歓迎条件 ・ 半導体後工程向け製造装置の知見、プロセス開発・アプリケーションエンジニア・フィールドサービス経験、海外顧客への技術支援や装置立上げ経験をお持ちの方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ＴＯＷＡ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。 ■経営方針・経営戦略 従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100％、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。 コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。 ＜もっと当社を知るために＞ 【NEW！】■会社案内資料：https://www.good-for-job.jp/slides/2ca2db9a-d107-45f2-868b-c2deb2ad8b73/fullscreen 【NEW！】■社員の口コミコンテンツをオープン！ https://tinyurl.com/zajtnppy ■動画で見るTOWAhttps://towajapan-recruit.jp/movie/ ■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演：会長 岡田博和（放送日 2022.12.05）https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■TOWA YouTubeチャンネル：https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit ■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 資本金 | 8,985百万円 |
| 売上 | 53,479百万円 |
| 従業員数 | 726名 |
| 平均年齢 | 39.5歳 |
| 主要取引先 | - |
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