| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施 ■先端テクノロジ分野での技術開発（3D,2.5D,BacksidePDN技術など） ■品種のタイミング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフの開発経験 ■STAやPIツールの開発、評価経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■顧客要求のARM IP （CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.） を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム、論理、性能、タイミング、電力） ■半導体メーカー、機器メーカーでのCPUPF（ARM）設計を経験 ■5人規模以上のCPUPF（ARM）システムの設計チームのリーディング、マネジメ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。 【具体的な業務内容】 ■既存テスト仕様に |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的な業務内容】 ■信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施 ■試験データの整理・レポート作成 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の電気計測経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験 ・パッケージ信頼性計測経験 ・半導体信頼性に関する知識 ・... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ■ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ■ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ■テスト結果の解析および不良の一次切り分け ■デバイス・製造部門と連携した |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ■ウエハプローバーまたはパッケージハンドラの運用経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 【歓迎要件】 ・... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理 ■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート ■装置トラブル・工程問題の初期対応 ■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化 ■製造・生産技術部門との連携業務 【配属先】 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・半導体デバイスの製品技術の経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ■パッケージ用基板の電気検査・導通確認 ■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析 ■基板検査工程の立上げ・運用 ■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り ■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応 【配属先】 技術開発統括部 - 旧 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■バーンイン装置の運用・管理 ■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行 ■試験結果の確認および不良分析サポート ■装置トラブル発生時の一次対応 ■テスト・信頼性部門との連携業務 【配属先】 技術開発統括部 - 旧プロセス技 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■バーンイン装置の運用経験 ■バーンイン装置の開発経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■システムレベルテスト環境の構築・運用 ■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ■テスト結果の整理・課題抽出 ■顧客要件に応じた評価内容の調整 ■新規用途・新製品向け評価手法の検討 【配属先】 技術開発統括部 - 旧プロセス技術部 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■システムレベルテストの運用経験 ■システムレベルテスト装置の開発経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験がある方 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コスト |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・製品開発のリーダー業務の経験があること ・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること ・英語力（英文で書かれた技術文書が読めること/目安：TOEIC600点以上） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
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| 北海道・東北 | 北海道（2）｜ 青森県（4）｜ 岩手県（4）｜ 宮城県（6）｜ 秋田県（4）｜ 山形県（4）｜ 福島県（3）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（5）｜ 群馬県（3）｜ 埼玉県（4）｜ 千葉県（4）｜ 東京都（20）｜ 神奈川県（27）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（6）｜ 富山県（5）｜ 石川県（4）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（4）｜ 愛知県（4）｜ 三重県（3）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（4）｜ 大阪府（6）｜ 兵庫県（6）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（4）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（3）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（4）｜ 熊本県（6）｜ 大分県（4）｜ 宮崎県（3）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
