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| 仕事内容 | 【九州／応募意思不問】会社説明選考会（モノづくりエンジニア）～東証プライム／離職率5％／勤務地考慮～ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計・電気設計・生産技術に関する何かしらのご経験をお持ちの方 ※下記の希望がある方は歓迎します！ ・エンジニアとして上流工程の開発に携わりたい ・さらにス... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 350万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 九州のお客様先 住所：ご経験・希望勤務地に応じて配属先を決定致します。 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 全国のお客様先 住所：ご経験・希望勤務地に応じて配属先を決定致します。 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【中部】電気・電子設計エンジニア ～大手メーカー案件多数／残業：平均月20～30時間程度～ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子設計のご経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 愛知県内の顧客先 住所：愛知県内の顧客先 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 岐阜県内の顧客先 住所：岐阜県内の顧客先 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細3＞ 静岡県内の顧客先 住所：静岡県内の顧客先 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【オープンポジション/LSI設計・半導体プロセス】充実した研修体制/モノづくり業界を支える技術者集団 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 何かしらの回路設計経験者 （2）第二新卒の場合 理系出身の方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 350万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社 住所：神奈川県横浜市中区相生町6-104 横浜相生町ビル8F 勤務地最寄駅：各線／桜木町駅駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 名古屋営業所 住所：愛知県名古屋市中村区名駅南1-21-19 名駅サウスサイドスクエア3階 勤務地最寄駅：近鉄... |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体関連のシステム開発に携わって頂きます。 【具体的な職務内容】 ■デモ、評価システム開発 ■半導体評価 【組織構成】 ■勤務地：岐阜事務所（岐阜県岐阜市橋本町2丁目20濃飛ビル5階） ■配属予定部署：半導体事業部 ミックスドシグナル開発部 プロダクト開発課 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路基板設計 ■半導体 （特にアナログ）評価スキル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 岐阜県岐阜市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 450万円～700万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材（SiC）purebetaR 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材（SiC）の設計に携わ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SiCセラミックに関する知識 【歓迎要件】 ■2D CAD、3D CADの使用経験 ■各種測定、分析 ■英語（日常会話レベル） |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計開発業務 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックおよびSiCヒーターの設計業務 ・SiCヒーターの開発、設計、商品化 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 【担当製品】 セラミック部材（SiC）purebetaR 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材（ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製造装置用静電チャック、ヒーターの設計経験 【歓迎要件】 ■2D CAD、3D CADの使用経験 ■アルミナ、窒化アルミ、SiCなどのセラミックに関する知見 ■英語（日常会話レベル） |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑 |
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| 仕事内容 | ・自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発におけるLSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 |
|---|---|
| 応募資格 | ・電気・電子分野での下記いずれかの実務経験のある方 ＜設計、評価、解析系＞ ・基盤回路の設計、評価における実務経験3年以上 ・LSI回路の設計、評価における実務経験2年以上 ・電気系装置の実験、評価における実務経験3年以上 ・強電または弱電系の設計、保守における実務経験3... |
| 給与 | 年収 300万円～550万円 |
| 勤務地 | ※配属先プロジェクトにより異なります |
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| 仕事内容 | ＜大手企業で新製品を開発するエンジニアさんの開発サポート＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの 製品開発におけるLSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当。 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 実機研修施設あり。徐々にスキルアップしながら、キャリア |
|---|---|
| 応募資格 | ・理系の高校・専門学校・高等専門学校・大学卒の方 ▼電気・電子分野での下記いずれかの実務経験のある方 ＜設計、評価、解析系＞ ・基盤回路の設計、評価における実務経験3年以上 ・LSI回路の設計、評価における実務経験2年以上 ・電気系装置の実験、評価における実務経験3年以上... |
| 給与 | 年収 250万円～ |
| 勤務地 | 広域での転居が可能な方 （具体的には、日本全国 or 関東（1都6県）、東北、東海、関西、 中四国、九州のうち、いずれかの範囲で動ける方） 【勤務先エリア例】 東京都（中央区・羽村市）、埼玉県（鴻巣・狭山・蕨）、 神奈川県（厚木・横浜・相模原）、千葉県（君津・富津・千葉・... |
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| 仕事内容 | ＜大手企業で新製品を開発するエンジニアさんの開発サポート＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における設計・ＣＡＥ解析・実験評価を担当 【設計】 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務 【ＣＡＥ解析】 強度・構造・流体・ＮＶ・衝突安全などのＣＡＥ解析業務 【実験評価】 各種実験評価業務 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ |
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| 応募資格 | ・理系の高校・専門学校・高等専門学校・大学卒の方 ▼下記いずれかの実務経験のある方 【設計】 CAD（CATIA、Pro-E、SolidWorks、I-DEAS、AutoCADなど）による開発経験1年以上 【ＣＡＥ解析】 解析ツール（Ｎａｓｔｒａｎ、ANSYS、FLU... |
| 給与 | 年収 250万円～ |
| 勤務地 | 広域での転居が可能な方 （具体的には、日本全国 or 関東（1都6県）、東北、東海、関西、 中国、四国、九州のうち、いずれかの範囲で動ける方） 【勤務先エリア例】 東京都（中央区・羽村市）、埼玉県（鴻巣・狭山・蕨）、 神奈川県（厚木・横浜・相模原）、千葉県（君津・富津・千... |
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