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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 450万円～700万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300 |
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