| 仕事内容 | 【技術業務】 ■要求仕様について顧客と交渉・折衝 ■基本設計/機能設計 ■実装設計 ■RTL Codinig ■検証戦略立案 ■単体検証 ■システム検証/接続検証 【マネジメント業務】 フロンドエンド設計の中でも上位から下位、また検証の全工程に携わり、各階層での業務を十分遂行できる状態までスキルアップしていただいた後、保有されているマネジメントスキルに応じて以下のようなチームの取り纏めを行うリー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記1,2のいずれか、3についての実務経験をお持ちの方 1. VerilogHDLまたはVHDLを用いたRTレベルの論理回路の設計経験（BusIF系、演算回路系について合計3年以） 2. 論理回路の検証経験（3年以上） 3. C shell,Perl,Pyth... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都品川区 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メ... |
| 給与 | 年収 1000万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上） ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。 低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般 ■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ■テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 【募集背景】 増員 SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいため |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC製品のテスト設計業務経験 ※製品のテスト設計、テスト環境構築,、テストプロ導入など 【歓迎要件】 ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外取引... |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案 ■機械搬入、装置立ち上げ ■システム構築企画、運用保守 ■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施 など 【 担当プロセスについて 】 各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。 ■製品・デバイス開発技術： 新製品の量産化に向け、準備・試作・顧客認定を担当。 ■プ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体業界の経験者 【歓迎要件】 ■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 岩手県北上市 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。 低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般 ■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ■テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 【募集背景】 増員 SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいため |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC製品のテスト設計業務経験 ※製品のテスト設計、テスト環境構築,、テストプロ導入など 【歓迎要件】 ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外取引... |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発（化合物半導体）業務をお任せいたします。 【職務内容】 ■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務 （レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価 等） 【具体的な仕事内容】 ■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパタ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プロセス開発業務の経験（3年以上）がある方 【歓迎要件】 ●以下のシミュレーターの使用経験がある方 ・半導体レーザーシミュレーター ・光導波路解析 ・電磁界解析 ・高周波回路シミュレーター |
| 給与 | 年収 500万円～1100万円 |
| 勤務地 | 兵庫県北伊丹地区 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体関連エンジニアのご経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体関連エンジニアのご経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1500万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロジェクト ・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計（アナログ設計,デジタル設計） - メモリIPのレイアウト設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等） ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験（Cadence Virtuoso/Sie... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 三重県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計 【出張】 高塚事業所や客先等、年に数回程度 【組織】 商品開発ドメイン20名 【魅力】 当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応で |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの製品開発経験 ■半導体ICの回路設計経験 ■半導体ICのレイアウト設計経験 ■半導体ICの特性評価経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1100万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 半導体ICの回路設計およびテスト設計 【出張】 高塚・秋田事業所や業務委託先等、年に数回程度 【組織】 商品開発ドメイン20名 【魅力】 当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの回路設計経験 ■半導体ICのテスト設計経験 ■半導体テスターを使用したプログラム設計経験 ■半導体テスターを使用したテスト環境開発経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1100万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ※ご入社のタイミングで古河ASへ出向となります ※古河ASはワイヤーハーネスを始めとする自動車部品を製造開発する古河電工最大の関係会社です。 ここで募集する方は古河電工在籍出向となり人事制度、給与制度等は古河電工の規定に準じます。 ■車載組込み製品のハードウェア開発 ■部品選定、回路設計、回路試作および評価（機能確認、EMCテストと対策、信頼性評価）、これ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電子回路開発（アナログ、デジタル）の経験（3～5年以上） ■回路設計、試作、評価、課題抽出と対策といった一連の開発工程を自らリードして行える方 ■オシロスコープなどの測定器を用いた測定 ■電子部品のはんだ付け作業 ■英文の技術文書を読んで、理解できるレベルの... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。 ・EDAツールを使用したフロント・バックエンドのデジタル設計 【働き方について】 フレックス：利用可能、コアタイム：10:30-14:30 在宅勤務：週24時間まで活用可能です。 ※入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 （平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 （平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊費、帰宅旅費会社負担） 【歓迎要件】 ・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部の経験 |
| 給与 | 年収 550万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都大田区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。 ・EDAツールを使用したフロント・バックエンドのデジタル設計 【働き方について】 フレックス：利用可能、コアタイム：10:30-14:30 在宅勤務：週24時間まで活用可能です。 ※入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 （平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 （平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊費、帰宅旅費会社負担） 【歓迎要件】 ・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部の経験 |
| 給与 | 年収 550万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都大田区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆触覚センサに関わる新機開発を行っていただきます。 センシング材料の開発から、組込みハードウェア/ソフトウェア開発、新規アルゴリズム開発、アプリ開発、特許出願、マーケティング調査、データビジネス開拓など幅広くご対応頂きます。 【具体的には】 ■特に以下の業務から担当して頂きます。 ・MEMS開発：新規MEMS設計、複合材料開発 ・デバイス開発：外部ベンダー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体センサの開発経験 ・センサを活用した組込システム開発（ハードウェア/ソフトウェア）経験 【歓迎要件】 ■MEMS開発/MEMSを活用したモジュール、システム開発経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 北海道・東北 | 北海道（0）｜ 青森県（4）｜ 岩手県（3）｜ 宮城県（3）｜ 秋田県（3）｜ 山形県（3）｜ 福島県（3）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（3）｜ 栃木県（3）｜ 群馬県（3）｜ 埼玉県（3）｜ 千葉県（2）｜ 東京都（15）｜ 神奈川県（19）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（3）｜ 富山県（5）｜ 石川県（4）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（3）｜ 愛知県（6）｜ 三重県（3）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（4）｜ 大阪府（7）｜ 兵庫県（6）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（3）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（3）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（9）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（3）｜ 熊本県（4）｜ 大分県（3）｜ 宮崎県（4）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
