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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【採用背景】 電力需要の拡大と地球温暖化問題を背景に、電力機器の高効率化は社会的課題の一つです。同社はパワーデバイスや、それを搭載した様々な機器を設計・製造しており、パワーエレクトロニクスの高効率化と適用範囲の拡大によって課題解決に取り組んでいます。パワーデバイスや駆動技術の改善・革新を目指し、研究開発分野で長く活躍していただける人材を募集します。 ★先端 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体またはアナログ回路に関する基礎的な知識をお持ちの方。 【歓迎要件】 ■半導体デバイスの設計技術およびプロセス技術 ■パワーエレクトロニクス機器の設計技術 ■学会や展示会で発表、聴講ができる英話力 【求める人物像】 ■活気があり、周囲と協調しながら主... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 兵庫県尼崎市塚口本町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ●採用背景 化合物半導体の特徴を生かした弊社の光デバイスは、光ファイバー通信網を構成するキーパーツとして情報化社会では欠かせないものとなっており、通信トラフィックが増大する中でより高速に動作するものが求められています。また、測距用センサーや光コンピューティング等への応用も期待されています。 弊社の光デバイスの開発力強化のために、化合物半導体のプロフェッショナ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■理工学系大学／大学院出身の方 ■化合物半導体レーザー、又は半導体受光素子の設計あるいはウエハ製造プロセス業務の経験（3年以上）がある方 【歓迎要件】 ・半導体レーザーシミュレーター ・光導波路解析 ・電磁界解析 ・高周波回路シミュレーター |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ●採用背景 光デバイス部は強度変調・直接検波方式市場の光デバイスに強みがあります。デバイス第三課では新たな事業領域であるデジタルコヒーレント通信方式市場への参入を掲げており、それ対応した光デバイスの設計・開発を担うエンジニアを募集します。 ●職務内容 デジタルコヒーレント通信方式用光デバイスの設計・開発またはプロジェクト管理 ≪具体的には≫ １．デジタル |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルコヒーレント通信関連装置/技術の開発/研究経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・英語での資料作成および会話ができる方 ・論文投稿による学会発表（国内、海外）にチャレンジしたい方、論文添削ができる方 ・トランシーバーなど、デジタルコヒーレント機器の使用経... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【業務内容】 半導体メーカー様等からの依頼を受け、半導体ICの開発やパワーデバイス（IGBT、SiC等）の評価業務を担当。回路設計から評価、量産対応まで幅広くご担当いただきます。 ■半導体ICの開発またはパワーデバイス（IGBT、SiC等）の評価。 ■IC開発は、回路設計から評価、量産までを幅広く対応 ■パワーデバイス評価は、電気的特性評価だけでなく、評価環境構築、評価基板作製も行います。また、場 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体開発（回路設計、評価）の経験5年以上 【歓迎要件】 ■ゲートドライバーICの回路設計、評価の経験 ■パワーデバイス（IGBT、SiC等）の評価の経験 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 兵庫県伊丹市瑞原 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 最新技術による事業拡大を加速させるための増員です。 【業務内容 半導体市場向けオゾンガス発生装置の設計、開発業務、次世代・次々世代プロセス参入のための顧客 ■当社HPにおける当該製品紹介HP PRhttps://www.tmeic.co.jp/product/innovation/ozone/ 【組織構成】 産業・エネルギーシステム第一事 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・電気・制御設計、S/W設計に関する技術を持っている方 【歓迎要件】 シーケンス（S/W含む）の読める方 三菱電機製シーケンサプログラムの製作経験のある方 語学（英語・韓国語・中国語のいずれか） |
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| 勤務地 | 兵庫県神戸市兵庫区和田埼町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 舶用電子制御エンジン向け「高速油圧バルブ」開発をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■開発プロジェクトチームの技術スペシャリストとして ・仕様の取りまとめ ・電子回路設計 ・FPGAプログラム設計 ・組込用マイコンソフトウエア設計 ・評価 ・環境試験 ・各開発プロセスの計画と文書作成 ・設計パートナー会社との連携 ■製品サポートチームの技術スペシャ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・CPUを搭載した基板設計のご経験 ・組込みソフトウエア（C言語）の設計ご経験 ・FPGAプログラムの設計ご経験 ・通信（CAN、Ethernet）を使ったシステム設計の知見を有する方 【歓迎要件】 ・海外技術者とのコミュニケーションができる方 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその |
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| 応募資格 | 【必須】下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市中央区 中町通２丁目１番１８号 |
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