| 仕事内容 | 【職務内容】 ・安来工場において、航空機・エネルギー関連製品の切削加工業務（CAD／CAMを用いた切削加工プログラム作成および加工支援業務）に携わっていただきます。 ・Ni基超耐熱合金、マルエージング鋼等の難削材を対象に、CAD／CAMによる加工プログラム作成、加工工程設計を担当します。加工立上げやトラブル対応においては、現場作業者と連携しながら、加工条件やプログラムの修正・改善を行い、安定した加 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・CAD／CAMを用いた切削加工プログラミングの実務経験 ・機械図面を理解し、加工工程の検討経験 【歓迎要件】 ・マシニングセンタ、複合加工機等のプログラミング経験 ・段取り、立上げ、実加工などの現場作業経験 ・Ni基超耐熱合金、マルエージング鋼等の難削材加工経験 |
| 給与 | 年収 350万円～750万円 |
| 勤務地 | 島根県 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 プロテリアル社の基幹工場である安来工場にて、航空機製品を中心とした金属素材・金属部材の生産管理業務全般をご担当いただきます。社内外の多様な関係先（顧客、担当営業、工場現場など）と連携し、日々の安定した製造と納入を支える中心的役割を担います。 【具体的な職務内容】 （1）納期調整業務（顧客・営業部門との納期交渉や回答対応） （2）工程調整業務（工場現場や製造ラインとの日々の進捗管理・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 製造業での生産管理経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 350万円～800万円 |
| 勤務地 | 島根県 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 メトグラス安来工場で生産される金属部材の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 メトグラス安来工場にて生産される金属部材の生産管理業務 ・納期調整業務 ・工程調整業務 ・在庫調整業務 ・品質に関する調整業務 ・物流調整業務 【ポジションの魅力】 （1）主力製品群に関わる生産管理業務を担うため、製造の最前線で大きな貢献を実感できます： EV（電気自動車）、クラウド |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 製造業での生産管理経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 450万円～750万円 |
| 勤務地 | 島根県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【配属部署のミッション】 医薬品のCDMO事業として、医薬品原薬（低分子医薬、オリゴ核酸）の開発・製造事業を国内外に展開しています。本事業において薬事管理グループは、国内外の薬事規制への適切な対応を通じて、これらの事業の円滑な推進を支え、顧客の信頼確保に貢献する部署です。国内MF・海外DMFの登録・維持管理、製造業許可に関する手続き、品質契約・MF利用契約等への対応、SDS等の製品安全関連文書の作 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■業務経験：医薬品・医薬品原薬に関する薬事業務、またはGMPに基づく製造・品質管理・品質保証等の実務経験を有する方 ■人物像：正確性と法令遵守を重視し、関係部署と円滑に連携しながら、主体的に業務を進められる方 【歓迎要件】 ■業務経験 ・国内MF・海外DM... |
| 給与 | 年収 800万円～1300万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 650万円～1100万円 |
| 勤務地 | 宮城県 |
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| 仕事内容 | 【募集背景】 事業拡大に伴い設備保全・導入スタッフを増員致します。 【業務内容】 機械設備や自動化装置の導入～改善・保守に携わり、品質向上・生産効率向上に従事いただきます。 具体的には ・生産設備の保全と改善企画・推進 ・新しい設備の採用 ・現場と連携し、生産を最適化 ※液晶ディスプレイ・電子デバイス、半導体用の高機能フィルムを製造する機械設備や自動化装置の導入・改善・保守を担当いただきま |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※履歴書へのお写真添付をお願いいたします ■普通自動車第一種運転免許（通勤で必要となるため） ■また下記いずれかの経験を有する方 ・電気・機械に関する知識、経験 ・設備保全や新設備導入、工程改善などに関わった経験 【歓迎要件】 ●電気工事士の有資格者 ●ボ... |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 群馬県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製造工程におけるテスト工程の立上げ業務の実施 ■テストに関する設備の立上げ、プログラムリリース検証作業、テスト最適化の実施 ■テストデータのまとめ、不良品などのテスターでの解析作業 【働き方】 ■海外短期出張の可能性あり ＜同社とは＞ 元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体デバイスメーカーまたはOSATにおけるテスト工程の業務経験 ■装置メーカー（テスター、プローバー、ハンドラー、バーンインなど）でのプログラム開発や半導体製品の立上げ経験 【歓迎要件】 ・半導体プロセスに関する知識 ・半導体デバイス・パッケージに関する... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的な業務内容】 ■信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施 ■試験データの整理・レポート作成 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の電気計測経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験 ■パッケージ信頼性計測経験 ■半導体信頼性に関する知識 ■... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。 ■半導体製品向け容器（各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど）, 包装資材の設計・開発 ■包装仕様の評価・検証（落下試験, 振動試験, |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品の専用容器・トレイ・キャリア・緩衝材などの設計・評価経験 ■ロジスティクスまたは製造業でのエンジニアリングまたは品質保証の経験 ■技術文書作成スキル（仕様書, 評価レポートなど） 【歓迎要件】 ・半導体業界での包装・ロジスティクス関連業務経験 ・材... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど） ■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側のTE |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見 ■TEG設計に関わる経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・F... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 １．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ２．DRC/LVS/ERC/PERC/C |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKまたはPDK開発 ■使用ツール Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator ■シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど） 【歓迎要件】 ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 【働き方】 ■フレックスタイム ■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約によ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDAソフトウェア開発・サポート、設計環境構築、サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 ■プログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど） ■下記のうち2つ以上の実務経... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 １．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発 ２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案 ３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 １の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 ■Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 ■チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ 【働き方 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ■半導体パッケージの構造設計・応力解析 【働き方】 ■フレックスタイム ■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有 【当社について】 元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験 ■CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ■各工程（FEOL, MOL, BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善 ■計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ■Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ■設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ■技術レポート作成および関連部署への成果 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Overlay計測・解析の実務経験 ■半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識 ■データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験） 【歓迎要件】 ・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。 AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。 顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, Tcl, Perlなどを用いた複雑なスクリプト開発・デバッグスキル ■設計データ（ネットリスト、タイミングレポートなど）の解析・処理能力 ■AI/MLの機能が設計結果に与える影響... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 Pre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。 具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体論理設計・検証（Front-End Design）フロー全般に関する深い知識と実務経験 ■RTL記述（Verilog/SystemVerilog）および検証手法（UVMなど）の知識 ■EDAツール（シミュレータ、論理合成ツールなど）の使用経験とフロー構... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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