| 仕事内容 | 【業務内容】 半導体製造装置の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）をお任せします。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。 製品の品質を守るためクリーンルームでの作業が中心となります。 また、中国やアメリカ等海外のお客様が多いため、海外出張の機会が多くあります。 現地の通訳スタッフがいますので、英語が喋れる必要はありませんが、抵抗なく業務できる方のご応募 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験をお持ちの方 ・機械図面、電気図面を読むことができる ・製造装置試験のご経験 ・サービスエンジニアのご経験 ・リーダーのご経験 ■上記に加えて、海外出張業務に抵抗のない方 【歓迎要件】 ■クリーンルームでの作業経験がある方 |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 同社で製造する半導体製造装置の営業をご担当いただきます。日本国内だけではなく、海外のお客様も含めてご対応いただくことになります。 基本的に引き合いや既存メインとなりますので、新規や飛び込みでの営業はございません。 【海外出張について】 頻度：平均2カ月に1度程度（業務内容・プロジェクトによって変動あり） 期間：1回あたり1～2週間、打合せの場合は数日。 ※初回は先輩社員と同行し、サ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■法人営業経験をお持ちの方 ■英語（目安：TOEIC（R）テスト600点以上） ■海外出張に制約がないこと（現地フォローがありますので、抵抗が無い方であればOKです！） 【歓迎要件】 ■中国語 ■英語初級 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【募集背景】 国内外の受注ニーズに対応するための増員募集です。 【業務内容】 電気設計の担当者として、機械設計担当者、組込みソフト設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体前工程装置の電気設計を担当いただきます。 ◆詳細： ・半導体後前程装置（Dry洗浄装置／Wet洗浄装置）の制御盤設計 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。 お |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■制御盤設計または制御回路設計のご経験がある方（製品不問） 【歓迎要件】 ※業界未経験歓迎 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【業務内容】 半導体製造装置の組立、調整業務を担当いただきます。 作業は手順書に従い行っていただく為、業界未経験の方も、機械もしくは電気図面が読める方はご活躍可能です。 ※夜勤はございません。 【本社研究開発棟の新設】 同社は2023年8月1日に横浜事業所において研究開発新棟「1号館」を竣工いたしました。 新棟には先端研究用のクリーンルームを設置し、開発スペースと最新の評価設備を拡充しております |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■装置関連のメーカーおける組立経験（機械・電気どちらかのご経験でOKです！）５年程度 ■図面を見て組立ができる ■一般工具の使用経験がある ■海外出張可能な方 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務概要】 同社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。 半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。 【業務内容】 ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ソフトウェア開発の実務経験がある方（C、C++、C＃、Python等） ■海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断） 【歓迎要件】 ■半導体製造装置や製造業界での業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 同社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。 半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。 ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただき |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ソフトウェア開発の実務経験がある方（C、C++、C＃、Python等） ■チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上） ■海外出張が可能な方 【歓迎要件】 ■半導体後工程の知識をお持ちの方 ■英語での技術コミュニケーションが可能な方 |
| 給与 | 年収 1100万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 同社製品の製造組立業務を担当します。配線やねじ締めを行って製造装置を組み立てていきます。 装置立ち上げ時には客先に行って据え付けもします。 ＊職務詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【働き方】 平均残業時間30時間以内で年間休日も125日となっております。 また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、県外への転勤はございません。 そ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気回路図面の読解が可能な方 ■半導体製造装置、真空装置の試験調整・組立経験がある方（5年程度） ■海外出張可能な方 ■リーダー経験のある方 |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社にて商品企画部 商品企画統括G / 海外向け商品企画を担当して頂きます。 ・富士フイルムBIは、アジア・パシフィック各国に対して長年にわたり事業を展開しており、今後も同エリアでの事業強化を推進してまいります。今回の募集では、事業拡大をより加速していくための組織強化を目的 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・製造業にて商品企画、プロダクトマーケティング、販売企画業務の経験がある方 ・商品企画に基づく、市場調査やマーケティング業務の経験がある方 ■英語ビジネスレベル ※海外現地法人とのやり取りも発生する為、業務で英語を利用した経験がある方を... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社にて海外向けマーケティングおよび販売促進を担当して頂きます。 ・富士フイルムBIは、アジア・パシフィック各国に対して長年にわたり事業を展開しており、今後も同エリアでの事業強化を推進してまいります。今回の募集では、事業拡大をより加速していくための組織強化を目的としており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・製造業にて販売推進やマーケティングの業務経験がある方 ※海外向け製品における企画業務経験者はさらに歓迎となります。 ・商品企画における制作物の企画立案や、マーケティング等の企画業務経験がある方 ・英語ビジネスレベル ※海外現地法人とのやり取りも発生するため、... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 （設計、試作、各種評価） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 （1）2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 （2）FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 （3）高密度PKG（FCCSP/FC... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■先端パッケージ開発における封止材エンジニアとしてご活躍いただきます。 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアで |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※いずれかの材料開発経験 ■モールドアンダーフィル ■封止材 ■アンダーフィル 【歓迎要件】 ・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験 ・チームリーダーやマネジメントの経験 ・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人 ・半導体封止... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行っていただきます。 ■物性測定～モデリング～数値解析 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体材料のシミュレーションの経験 ※物性測定～モデリング～数値解析まで 【歓迎要件】 ・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 ・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識 ・評価結果から改良指針を提案できる方 ・電子デバイスの知見 |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 ■同社の製油所・製造所における安定操業・効率化・高度化を目的としたIT基盤整備・デジタル活用の企画・立案・推進をチームの一員としてお任せいたします。 【職務内容】 ■製油所のシステム担当として、下記の業務をお任せいたします。 ・IT/OTに関する運用保守 ・各種ITプロジェクトの実行及び管理 ・所内DX推進の業務部門における導入支援 【募集背景】 ENEOSの製油所において、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■「応用情報技術者試験」以上のIT関連資格をお持ちの方 ■IT/OTに関するプロジェクト実行経験、保守運用業務の実務経験と知見 【歓迎要件】 ▽製造現場でのシステム担当経験やDX推進の経験 ▽下記資格をお持ちの方 ・セキュリティ関連資格 ・ネットワーク関連... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 （コンプレッション/トランスファー/ラミネート） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当 【歓迎要件】 ・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど） ・前後工程... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発をご担当いただきます。 【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ■プログラミング経験（C++, Fortran, Python他） ■技術文献読解レベルの英語力 【歓迎要件】 ■有限要素法を使った応力解析の経験 ■マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験 ■機械学習... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 ■次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 【勤務地について】 ■今回の勤 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ... |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 ■次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 【勤務地について】 ■今回の勤 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ■モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ■バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験 |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を実施。 ■研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。 ■研究成果について、特許と論文を作成。 【期待する役割】 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を通じて研究を推進していただきます。 【研究開発の概要】 ■サムス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの分野にて、4～5年以上の研究開発経験を有すること。 ・半導体プロセスデバイスの関連する全般の知見 ・プロセスインテグレーションのご経験（ロジック、メモリに関する研究開発、DRAM、NANDに関する研究開発） 【歓迎要件】 ・産学連携の経験... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【ポジション概要】 重要なKey account との関係構築および新規Key account の獲得、Key project 獲得に向けた積極的なInitiative 活動をお任せします。 【主な業務内容】 ・基幹プロジェクト管理 （スーパーゼネコン、大手設計、土木コンサル、施主・大手企業への仕様提案営業とスペックイン） ・グローバルな建設・土木事業をはじめとする垂直市場各セグメン |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・営業経験5年程度以上 ・豊富な提案営業経験、販売営業経験を持つ方 ・高いコミュニケーション能力と課題解決スキル ・英語力（メール等読み書きができるレベル） 【歓迎要件】 建築仕上げ材、土木資材いずれかのご経験者は尚可 |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 海外チームでは、LIMEXおよび再生材をグローバルに販売しています。 地域戦略の立案、マーケティング、製造・販売パートナーの開拓や連携など、ゼロから各エリアの市場開拓を行う役割を担っています。 本ポジションでは、LIMEX事業のグローバル展開を進めるべく、担当国/地域の市場開発をお任せします。LIMEX製品をご採用頂く企業・コングロマリットに対し、LIMEXPellet等を最終製品 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・海外営業経験（B2B） ・グローバルでの市場開発経験 ・ビジネスレベルの英語力 【歓迎要件】 ・化成品や素材（樹脂）の法人営業経験 ※左記の経験が無くても海外市場開拓の経験・意欲があれば問題ありません ・新規市場開発の経験 ・商社・代理店マネジメント... |
| 給与 | 年収 900万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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