| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る当社にて、枚葉成膜装置開発におけるエレキエンジニアとしてご活躍いただきます。 【具体的には】 ・装置の新規開発、既存装置の改善改良における仕様検討から詳細設計（デジタル回路およびアナログ回路設計、各種制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計、高周波回路設計など、電気電?設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれか ・電気設計または制御設計の実務経験 ・PLCを用いた制御設計経験 ・産業機械、生産設備、半導体製造装置等の電気制御経験 【歓迎要件】 ・電気系のメーカーでの設計・開発経験 ・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発・製造・フィールドサポート... |
| 給与 | 年収 400万円～1500万円 |
| 勤務地 | 山梨県韮崎市藤井町北下條 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、ご経験に応じ以下の業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・駆動部の制御および必要なエレキ設計業務 ・熱制御や空圧機器制御に必要な技術開発および設計業務 ・開発品が量産化されるまでの品質および量産性の構築に必要な評価・実験業務 ・装置のネットワーク設計業務 ・電源系の設計業務 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれか ・電気設計または制御設計の実務経験 ・PLCを用いた制御設計経験 ・産業機械、生産設備、半導体製造装置等の電気制御経験 【歓迎要件】 ・半導体製造装置の開発経験 ・熱制御の経験 ・搬送制御（ロボット・コンベア等）の経験 ・サーボモータ制御経験 |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 山梨県韮崎市藤井町北下條 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進 ・顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定 ・システム設計（基本設計・詳細設計） ・開発プログラミング ・テスト（単体・結合・総合・運用テスト） ・導入支援・現場教育 ・保守・運用サポート ・外部パートナーや社内開発チームとの調整・折衝 【期待する役割】 半導体前工程 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ITプロジェクトの参画経験（目安：3年以上） ・システム開発に関する基本的な知識 ・プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解 【歓迎要件】 ・下記プログラム言語開発経験 （Java、.NET、Python、C++、JavaScript、C... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ■開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ■定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション ■海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務 ■プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案 ■複数部門・複数プロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ? 大規模・複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM/PL経験（3年以上） ? プロジェクトマネジメントに関する知識（PMBOKやAgileの基本を理解） ? 会議体のファシリテーション、議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ? 英語での実務コミュニケーショ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定 ■プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定 ■開発予算計画策定・管理業務 ■開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有 【期待する役割】 ■最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体関連（半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など）の知識 ■市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ■スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ■数値管理・事業性分析の経験（原価試算、... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務 ■工程内の異常処置の妥当性確認及び原因工程の推定調査と未然防止による品質改善の推進 ■CR内の清浄度（環境、超純水、薬液、ガス）改善のPDCAを他部門と協力し進捗させる。 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制（ルール化、是正確認及びフォローアップ） ■社内計測器の校正運用の計画作成及び進捗取り |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、設備保全、品質管理等エンジニアリング業務のいずれかを5年以上経験された方（同等知見のある方） ■特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善の経験ある方 【歓迎要件】 ■リソグラフィ/... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■IT関連製品における品質保証、障害検証、顧客対応、製造メーカー折衝、に関する対応業務 ※製品マニュアルは英語が多く、また製造メーカーへの質問やエスカレーションは英文メールが基本となります。 【求人の背景】 体制強化のための増員 【期待すること】 ■IT関連製品に関する出荷動作保証、障害対応、製品改善等の課題に対して、顧客および製造メーカーとの連携により、出荷時の検査管 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気・電子回路・電子機器製造ラインの基礎知識 ■品質保証、製造技術、生産技術等の関連業務経験 ■英語力（TOEIC500点目安） ■普通自動車免許 【歓迎要件】 ・海外製品に関する保守、修理、製品改善等の業務経験 ・海外出張、駐在経験 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都渋谷区桜丘町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 ■物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 ■SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 - 半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 【歓迎要件】 ・FDCデータ解析経験 ・FabのYup（歩留向上）経験 ・TOE... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案 【期待する役割】 ■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 ■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 - ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 - 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 - 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 生成AIやRPAなどの技術を活用し、社内の業務プロセス改善や生産・管理業務の効率化を推進していただきます。 開発部門をはじめ幅広い部署との連携し、業務課題の抽出から解決策の検討、導入、評価までを一気通貫で担う重要な役割です。 具体的には・・・ ・社内業務プロセスの分析を通じて潜在的な課題を抽出し、生成AI、RPA、BIツール等を活用した業務自動化・効率化の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 生成AIやRPA、BIツールを用いたDX推進や業務効率化に関する実務経験（3年以上） 部門横断的なプロジェクト推進経験および関係者折衝力 |
| 給与 | 年収 450万円～1200万円 |
| 勤務地 | 熊本県合志市福原 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■研究開発計画策定に関わる情報の整理・統合 ■研究開発成果の集約や報告文書作成 ■予算計画策定および実行管理 ■上記の実行にあたり、関連各部門のキーパーソンとの会議開催、ヒアリング、提言等も並行して行っていただくことになります。 【期待する役割】 ■上記に示す研究開発企画業務の効率化を推進するため、データの集約や見える化を担っていただきます。必要なシステム |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Python、R、SQLなどを用いたデータ分析・統計処理の実務経験 ■BIツール（Tableau、Power BI、Lookerなど）を用いたダッシュボード構築経験 ■複数部門（製造、技術、財務など）との協働経験 ■英語力（読み書き） 【歓迎要件】 ・半... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ■各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ■採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ■エージェントマネジメント、候補者との折衝 ■面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ■採用データ分析、採用プロセス改善 ■HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ■採用チームのメ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■事業会社での中途採用経験（採用戦略立案から実務遂行まで、採用部門長との折衝経験） ■英語力（ビジネスレベル） 【歓迎要件】 ・ピープルマネジメント経験 ・新卒採用経験 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、新卒採用業務を中心に推進いただきます。具体的には以下の業務を想定しております。 【具体的な業務内容】 ■事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ■各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ■学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等 ■採用チャネル選定、求人 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■事業会社での新卒採用経験 （採用戦略立案から実務遂行まで、採用部門長との折衝経験） 【歓迎要件】 ・ピープルマネジメント経験 ・中途採用経験 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 売上高3兆円時代に対応するため、担当するシステムおよび業務領域をどう発展させるべきか、自ら考え提案し、実現させていく役割を期待しています。 具体的にはフィールドソリューション（お客様の装置に対するアフターサービス）に関わる業務を支援する社内システムエンジニアとして以下の業務を担っていただきます。 ・基幹システム（SAP S/4 HANA）、周辺システムの運用保守 ・業務課題の解消・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ◆3年以上のシステムエンジニアのご経験 ◆英語の読み書きができること 【歓迎要件】 ▼3年以上のERP製品の導入または運用保守経験 ▼ビジネスレベルの英会話力 実際に使う場面：海外現地法人との連携 ※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・身に... |
| 給与 | 年収 650万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都府中市住吉町 |
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| 仕事内容 | 【同ポジションの職務定義】 売上高3兆円時代に対応するため、担当するシステムおよび業務領域をどう発展させるべきか、自ら考え提案し、実現させていく役割を期待しています。 具体的にはTELの社内SEとして以下の業務を担っていただきます。 ・基幹システムおよび関連する周辺システムの担当として業務担当者の応対・折衝などをおこなう事で業務およびニーズを把握する ・IT担当として課題の解決、また業務ニーズを |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ◆3年以上のシステムエンジニアのご経験 ◆読み書きレベル（目安：TOEIC600） 【歓迎要件】 ▼3年以上のERP製品の導入または運用保守経験 ▼ビジネスレベルの英会話 |
| 給与 | 年収 650万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都港区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発 ■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【ミッション】 ■半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験 ■フリップチップパッケージプロセスの開発経験 ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。 【1：顧客先装置立ち上げ業務】 半導体製造装置は、顧客先に大区分にて分解された状態にて納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。 ＊フック・・・顧客先での装置の据え付け。装置はユニットごとに分解された状態で顧 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験がある方/業界経験不問 ■設備立ち上げなど、生産立ち上げ業務をチームで推進し、完遂させた経験をおもちの方 ■何らかの機械や装置のメンテナンス・修理の実務経験がある方 ■工業製品（量産製品）の開発関連業務を経験されている方 ■生産技術で設備... |
| 給与 | 年収 450万円～1200万円 |
| 勤務地 | 熊本県合志市福原 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、枚葉装置及びPVD装置のメカエンジニアとして、半導体基板を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発※まずはこちらをお任せし、ゆく |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 機械設計の実務経験をお持ちの方（目安：4年以上/3Dモデル設計ができること） 【歓迎要件】 以下のご経験をお持ちの方 ・半導体業界経験 ・機械力学、材料力学、流体力学、熱力学の知識をもち、シミュレーションによる解析やシステム設計経験 ・真空、熱関連（チラー... |
| 給与 | 年収 400万円～1500万円 |
| 勤務地 | 山梨県韮崎市藤井町北下條 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進 ・顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定 ・プロジェクト進捗管理、品質管理、リスク管理 ・外部ベンダーや社内開発チームとの調整・折衝 ・コスト管理、納期管理、成果物レビュー ・システム稼働後の運用・改善提案 【期待する役割】 半導体前工程・後工程製造ラインにおける生 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ITプロジェクトの管理経験（目安：3年以上） ・生産管理システム（MES、在庫管理など）に関するプロジェクト経験 ・システム開発に関する基本的な知識 ・プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解 【歓迎要件】 ・半導体関連（プロセス・製造・工場... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・露光機（ArF、EUV等）のレシピ開発・最適化（アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など） ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック（JMP、Python等） ・製造・プロセ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定・アプリケーション活用経験 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスパラメータの評価・改善経験 ・JMP、Pythonなどを用いたデータ解析スキル ・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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