| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 日本の先端半導体産業を支える当社において、ネットワークを起点としたサイバー攻撃を防ぎ、検知し、被害拡大を止めるネットワークセキュリティエンジニアを募集します。 以下の業務をご担当いただきます。 ※ご経験・適性に応じて業務範囲は調整いたします。 ■ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用 ■ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ファイアウォール/UTM、VPNの設計、導入経験 ■ネットワークセキュリティの要件定義やポリシー策定または提案経験 ■マルウェアに関する知識、対策経験 ■認証アクセス制御やSASEなど、ゼロトラストの設計や構築、または深い知識 ■認証技術に関する知識 【歓迎... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。 以下の業務をご担当いただきます。 ※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します。 ■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■マイクロソフト365等、コミュニケーション基盤の導入または運用経験 ■パソコン等デバイス管理経験 ■社内ヘルプデスク、サポートデスクの実務経験（３年以上） ■システムエンジニア経験（インフラ） 【歓迎要件】 ・Active Directory／Entra ... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。 ■メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善 ■装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション）と連携し、効率的な技術開発を推進 ■新規プロセスの評価、信 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 - シリコンウェハー洗浄工程 - CMP工程 - イオン注入工程 - 熱処理工程 - 成膜工程 - バックグラインド工程 - ウェハーエッジトリミング工程 - 先端パッケージ要素プロセス開発 ■TO... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック半導体製品におけるマスク設計・開発及び関連業務を担っていただきます。 ■Mask Data Preperation（MDP）（OPC 、Retarget、DRCなどの実行、管理） ■MDPシステム開発（マスク設計環境構築、マスクデータ生成関連プログラム開発） ■マスク発注業務（発注、日程管理、マスクハウスと |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Linux使用経験及び、EDAツール使用経験 加えて、下記のいずれかのご経験 - デザインエンジニア（フロントエンド、バックエンド、基板設計、IP設計などの半導体回路設計経験） - レイアウトエンジニア（レイアウトエディタ使用経験※（Primitive、IO... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。 ■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど） ■各種品質に関わる社内システムの構築 【配属先】 品質管理部 ウェハプロセス製造品質グループ 【定年】65 歳 ※65 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験 【歓迎要件】 以下分野での知識、経験 ・欠陥検査装置や設備オペレ... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。 ■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど） ■各種品質に関わる社内システムの構築 【配属先】 品質管理部 ウェハプロセス製造品質グループ 【定年】65 歳 ※65 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験 【歓迎要件】 以下分野での知識、経験 ・欠陥検査装置や設備オペレ... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。 ■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど） ■各種品質に関わる社内システムの構築 【配属先】 品質管理部 後工程プロセス製造品質グループ 【定年】65 歳 ※65 歳 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ■半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験 【歓迎要件】 以下分野での知見 ・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備 ・各種パッ... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■ウェーハ欠陥検査（メイン業務） ■その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト（電気特性評価）結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定 【定年】65 歳 ※6 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■評価 半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置を用いた欠陥検査（欠陥種別分類、欠陥発生工程の特定など）を通し、プロセス工程へフィードバックを行いながら歩留まり改善を行うことができる ■解析 欠陥の発生状況と... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 ■電気特性検査（パラメトリックテスト、ファンクションテスト） ※メイン業務 ■その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかの経験 ■評価：パラメトリックテスト、ファンクションテスト結果からデバイス特性の確認を行うことができる ■解析：電気特性テスト結果と回路設計データなど統合的に解析し、回路やプロセスの脆弱性を特定・改善することができる ■TOEIC600点以上もしく... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。 ■IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ■Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発 ■周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など） ■製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■C++、Java、JavaScriptなどによるプログラミング経験 ■リレーショナル・データベース（SQL）を用いた開発経験 ■Web系アプリケーションの開発経験（フロントエンド／バックエンド問わず） 【歓迎要件】 ・製造業向けシステムの開発経験 ・製造実... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。 EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。 【魅力】 ■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ■ゆくゆく上場を目指し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Linuxサーバーの構築・運用経験 ■ネットワーク構築・運用経験 ■クラウド構築・運用経験 ■EDAソフトウェア開発業務または半導体設計（領域問わず）の経験 ■シェルスクリプト、Python などのスクリプティングスキル ■語学力TOEIC 600 以上、も... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。 これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Rapidusにおける重要な業務です。TCADエンジニアはプ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンピュータシミュレーションに関する実務経験（分野不問） ■半導体デバイス物理、または、半導体プロセス工学に関する知識 【歓迎要件】 ・TCADツール （プロセスエミュレータ、プロセスシミュレータ、デバイスシミュレータ等） の利用経験 ・データ分析・解析の経... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備 ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。 ■デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加 【配属 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体メーカーや研究機関、半導体製造装置メーカー、半導体エンジニアリング受託企業での業務経験 ■理工系の高専、大学・大学院を卒業されていること 【歓迎要件】 ・デバイスプロセスまたは半導体製品の特性評価業務 ・実験計画法／タグチメソッドによる効率的な実験を実... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA（Factory Automation）エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。 ■設備メンテナンスの自動化設計・導入 ■工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築 ■FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価 ■製造現場との連携による要件定義 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■FAシステムまたはそれに準ずる自動化システムの構築経験 ■PLCプログラミングの実務経験（ラダー、STなど） ■制御機器やセンサ、ロボットなどの基本的な知識 【歓迎要件】 ・半導体製造装置に関する知識・経験 ・MESやSCADAなどの製造系システムとの連携経... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体前工程・後工程製造ラインの安定稼働と設備保全業務の高度化を目的として、設備保全システムの導入・立ち上げ・運用改善に関するプロジェクトマネジメントを担当いただきます。 ■製造現場、設備保全部門、生産技術部門、情報システム部門および外部ベンダーと連携し、設備台帳、保全計画、作業指示、保全履歴、消耗品管理などの業務をシステム化します。 ■MES、生産設備、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のうち、いずれかの経験・知識をお持ちであること ■製造業向けシステムの設計、開発、導入、運用または保守のいずれかに携わった経験 ■製造現場や利用部門から要望を確認し、システムの仕様や改善内容を整理した経験 ■データベース、API、ファイル連携等、システム間... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造のテスト工程（パラメトリック・ロジック）におけるテストプログラム管理の自動化推進、及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現（SEMI E142）するため、以下の業務を担当いただきます。 ■テスト工程のテストプログラム管理自動化及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現に向けた下記の実施 ■生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ITプロジェクトの参画経験（目安：3年以上） ■システム開発に関する基本的な知識 ■プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解 【歓迎要件】 ・SEMI E142、G85等トレーサビリティに関する業務経験 ・生産管理システム（MES、在庫管理... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。 ＜定年＞有（65 歳※65 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ■フロントエンドプロセス技術開発経験 ■TEGレイアウト設計経験 |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 再配線（RDL）、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発を実施いただきます。 ■RDLインターポーザーの製造技術の開発 ■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 半導体製造の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの経験 ■フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど） ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンデ... |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） ＜同社とは＞ 元東京エレ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージ配線形成技術に関する経験 ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■シリコンインタ... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。 【働き方】 北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） ＜同社とは＞ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■リソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術、検査・計測 （メトロロジ）、OPC （近接効果補正）、光学設計、プログラミングスキルのいずれかの経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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