求人数511,405件(5/30 更新)

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5/30更新!株式会社トップエンジニアリング会社ID:15の転職・求人情報

457件中 301~320件目を表示中

求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務について担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車、家電、半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 【研修制度について】 機械設計、電気電子、ソフトウェアについて3名のベテラン講師がおります。個々のスキル、キャリアプランに応じた研修があり、キャリアや技術についての相談を気
応募資格 【必須】      ・機械工学科、船舶工学科、航空工学科、物理学科、土木建設工学科、建築学科、土木工学科、プロダクトデザイン学科、原子力工学科、材料工学科などの学校を卒業してから4年以内の方  ※エンジニアとしての就業経験不問! ※全国転勤が基本となりますが、希望を考慮し...
給与 年収 350万円~500万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 急募(締め切り間近)
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 同社にてシステムエンジニアとしてご活躍いただける方を募集いたします。経験やスキル等、あなたにマッチしたポジションで選考します。 要件定義、基本設計/詳細設計、プログラミング、テストなどの業務をお任せいたします。 ----魅力ポイント------------------------------------------------ ☆スタンダード上場企業の中核子会社/ワークライフバラ
応募資格 【必須条件】 ・システム/ソフトウェア、またはハードウェアいずれかの開発実務経験を2年以上お持ちの方 ・Java/Python/C/C++/C# などの開発経験をお持ちの方 ・組込み製品の開発経験をお持ちの方 ※勤務地は全国転勤が基本となりますが、  初任地や配属案件はご...
給与 年収 500万円~750万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 急募(締め切り間近)
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 オシロスコープ等の計測機器を用いた電気回路設計および評価・解析業務を幅広くお任せします。同社が参画する大手メーカーを中心としたプロジェクトにおいて、製品の品質と信頼性を支えるエンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 配属先のプロジェクトにて、以下の業務を一貫して担当します。 ・電気回路の検討、基本設計および詳細設計 ・試作機の評価、動作検証、波形測定 ・オシロスコープを用
応募資格 【必須】 ・電気回路設計の実務経験 ・オシロスコープの使用経験 【尚可】 ・計測機器の設計経験 ・電源回路の設計経験 【募集職種の分類:ものづくり系エンジニア】 ・製品概要:オシロスコープをはじめとする各種計測機器、またはそれらを用いた高度な制御基板など。 ・担当工程:...
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 急募(締め切り間近)
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 エンジニアファーストを掲げる同社にて、国内トップクラスの自動車メーカー(ホンダグループ等)のプロジェクトに参画し、エンジンの開発および外装パーツの設計業務を担当します。 【職務詳細】 ・エンジンの性能・耐久性向上に向けた開発業務 ・エンジンベンチでの評価結果に基づく改良検討 ・本田車向け外装エアロパーツ(樹脂部品)の設計 ・3D-CADを用いたモデリングおよび図面作成 ・プロジェク
応募資格 【必須】 ・エンジン開発の実務経験 ・外装樹脂部品の設計実務経験 【尚可】 ・自動車メーカー(OEM)またはティア1メーカーでの開発経験 ・3D-CADの実務使用経験
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 急募(締め切り間近)
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 車載ナビのAndroid BSP(Board Support Package)保守業務を中心に、経験やスキルに応じた組込・制御開発プロジェクトを担当します。 【職務詳細】 ・Android BSP保守(VersionUp対応、セキュリティパッチ適用) ・不具合の一次解析および改修 ・チップメーカーや他社と連携したシステム安定稼働の維持 ・Gitを用いたソースコード管理 【プロジェ
応募資格 【必須】 ・Linux開発の実務経験 ・システムインテグレーションの実務経験 ・Gitの操作経験 【尚可】 ・Android OSの開発経験 ・OS自体の開発経験
給与 年収 400万円~600万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 急募(締め切り間近)
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 EVバッテリー冷却機構の設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ■熱解析、流路設計、部品設計、試作評価、改良設計まで対応していただきます。 ■解析部門と連携し熱効率最適化を実現。 ★☆魅力☆★ ■EVの性能を左右する重要技術を学べます。 ■熱設計の専門性を高め市場価値を飛躍的に向上できます。 【その他案件例】 ◇自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ◇宇宙・航空関連:
応募資格 【必須】 ■機械設計3年以上お持ちの方 ■熱設計または解析経験をお持ちの方 【尚可】 ■CFD解析経験をお持ちの方 ■Creo使用経験をお持ちの方 ※希望を考慮し、相談の上、決定いたします。
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 同社が受託している半導体製造装置(洗浄装置)のメカ設計業務において、仕様整理や外注管理などの上流工程を担当します。詳細設計やCADモデリングは外部協力会社が担当するため、設計全体の品質管理や進行管理がメインミッションとなります。 【職務詳細】 ・営業担当からの案件ヒアリングおよび設計要件の整理 ・装置仕様の取りまとめおよび技術検討 ・外注設計会社への設計依頼および仕様説明 ・提出さ
応募資格 【必須】 ・機械設計の実務経験(年数不問) ・機械図面の理解および図面チェックが可能なスキル ・社内外の関係者と円滑に連携できるコミュニケーション能力 【尚可】 ・半導体製造装置の設計経験 ・装置設計の経験 ・I-CADの使用経験 ・外注管理やパートナー企業との調整業務経験
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 京都府 ※プロジェクトにより異なる プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 同社にて、車載ナビゲーションシステムにおけるAndroid BSP(Board Support Package)の保守業務を担当していただきます。OSレイヤーに近い専門性の高い領域で、システムの安定稼働を支える重要な役割です。 【職務詳細】 ・Android BSPの保守、バージョンアップ対応 ・セキュリティパッチの適用作業 ・不具合発生時の一次解析および原因特定 ・チップメーカー
応募資格 【必須】 ・Linuxでの開発実務経験 ・システムインテグレーションの実務経験 ・Gitを用いたソースコード管理の経験 【尚可】 ・Android OSの開発経験 ・OSレイヤーの開発経験
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 栃木県 ※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 同社にて、医療機器検査管理システムの開発業務を中心に、スキルに応じた各種プロジェクトを担当していただきます。 【職務詳細】 ・医療機器検査管理システムの基本設計、詳細設計 ・C#/.NETを用いた実装(プログラミング) ・フロントエンド開発 ・総合テストおよび評価 ・(プロジェクト例)製品自動搬送装置の組込み開発、NC内蔵PLCアプリケーション開発、車載ECU向けのリプロ、ダイアグ
応募資格 【必須】 ・C#およびASP.NETを用いた開発実務経験 ・JavaScriptを用いた開発実務経験 ・システム開発における基本設計の実務経験 【尚可】 ・MySQLなどのデータベース利用経験 ・AWS環境でのインフラ構築経験
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 栃木県 ※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 【案件例】 ・自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ・宇宙・航空関連:航空機/ジェットエンジン用の制御回路システム  設計・開発 ・半導体関連:有機ELなどの設計・開発 →
応募資格 【必須】          自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)        【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D/3D-CAD(CATIA-V5、NX、...
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。  【職務詳細】 ■製品:自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット、半導体関連等 ■範囲: ・設計(アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等) ・解析 ・評価 等 【案件例】 ・自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ・宇宙・航空関連:航空機/ジェットエンジン用の制御回路システム設計・開発 ・半
応募資格 【必須】         自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)    【尚可】 ・流体/応力/振動/構造などの工学的知識 ・非線形構造解析経験(特に材料非線形、接触解析...
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。  【職務詳細】 ■製品:自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット、半導体関連等 ■範囲: ・設計(アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等) ・解析 ・評価 等 【案件例】 ・自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ・宇宙・航空関連:航空機/ジェットエンジン用の制御回路システム設計・開発 ・半
応募資格 【必須】       ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)  ・(外国籍の方の場合)日本語能力検定N2以上  【尚可】 ・流体/応力/振動/構造などの工学的知識 ...
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 【案件例】 ・自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ・宇宙・航空関連:航空機/ジェットエンジン用の制御回路システム  設計・開発 ・半導体関連:有機ELなどの設計・開発 →
応募資格 【必須】      ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)  ・(外国籍の方の場合)日本語能力検定N2以上       【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D...
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。  【職務詳細】 技術エンジニアとして自動車/宇宙航空/産業用ロボット等で多くのプロジェクトから案件をご担当頂きます。5年程度の長期案件が多く社員指導・技術研修等マネジメント経験も積む事が可能です。 【案件例】 1. グローバルトップ企業の国外不出の工場にて生産技術案件 長年かけて、技術の粋を集めた半導体デバイス、 そしてそれを作り上げる製造技術
応募資格 【必須】      ・生産技術系分野の業務2年以上(生産技術、ライン立ち上げ、設備保全など) ・(外国籍の方の場合)日本語能力検定N2以上    【尚可】 ・機械系の業務経験がある方 ・理系の学部をご卒業された方 ・プロジェクトマネジメント経験 ※関東エリアでのエリア社員...
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 電気電子・プラント・ソフトウェア等で多くのプロジェクトから案件を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット等 ■範囲: 電気・電子設計技術 ・設計(アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等) ・解析 ・評価など 【研修制度について】 機械設計、電気電子、ソフトウェア3名のベテラン講師がお
応募資格 【必須】        ・電気通信工学科、医用工学科、電気電子工学科、物理学科、応用理学工学科、原子力工学科などの学校を卒業してから4年以内の方 ※エンジニアとしての就業経験不問です! ※全国転勤が基本となりますが、希望を考慮し、相談の上、決定いたします。
給与 年収 350万円~500万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

気になるリストに保存できる件数は20件までです。

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務について担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車、家電、半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 【研修制度について】 機械設計、電気電子、ソフトウェアについて3名のベテラン講師がおります。個々のスキル、キャリアプランに応じた研修があり、キャリアや技術についての相談を気
応募資格 【必須】       ・機械工学科、船舶工学科、航空工学科、物理学科、土木建設工学科、建築学科、土木工学科、プロダクトデザイン学科、原子力工学科、材料工学科などの学校を卒業してから4年以内の方   ※エンジニアとしての就業経験不問!  ※全国転勤が基本となりますが、希望を...
給与 年収 350万円~500万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。

求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 【案件例】 ・自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ・宇宙・航空関連:航空機/ジェットエンジン用の制御回路システム  設計・開発 ・半導体関連:有機ELなどの設計・開発 →
応募資格 【必須】     ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上) ・(外国籍の方の場合)日本語能力検定N2以上   【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D/3D-CA...
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。  【職務詳細】 ■製品:自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット、半導体関連等 ■範囲: ・設計(アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等) ・解析 ・評価 等 【案件例】 ・自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ・宇宙・航空関連:航空機/ジェットエンジン用の制御回路システム設計・開発 ・半
応募資格 【必須】    自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)   【尚可】  ・流体/応力/振動/構造などの工学的知識 ・非線形構造解析経験(特に材料非線形、接触解析) ・制御...
給与 年収 400万円~650万円
勤務地 プロジェクトにより異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
仕事内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 製品:自動車、宇宙航空、産業用ロボット 等 範囲:生産技術~研究開発 【案件例】 ・半導体デバイスの生産技術 ・自動車関連:次世代自動車生産ライン工程設計 ・宇宙・航空関連:航空機エンジンの製造設備設計 ・産業用ロボット・工作機械関連:半導体生産ライン工程設計 ・自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット分野などでの、システムの自動化・
応募資格 【必須】    ・生産技術系分野の業務2年以上(生産技術、ライン立ち上げ、設備保全など)  【尚可】   ・機械系の業務経験がある方 ・理系の学部をご卒業された方 ・プロジェクトマネジメント経験 ※全国転勤が基本となりますが、希望を考慮し、相談の上、決定いたします。
給与 年収 350万円~550万円
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【職務概要】 テストエンジニアとして携わっていただきます。 【プロジェクト例】 業務系システムのテスト設計、医療機器システム、 大手クレジットカードシステム、自動車系コールセンターシステム等の テスト設計~テスト実装まで 【アサインについて】 これまでのご経験や知識を最大限発揮でき、一人ひとりの志向性にあった案件に配属できるよう心掛けています。 現在、単独派遣とチーム派遣(2~3名)の割合は半
応募資格 【必須】 ・テスト設計経験 ・テスト関連の知識を有する方 【同社の強み】 経験者に対しても、通信教育や資格支援制度等スキル向上をフォローする制度があります。基本的に一か所の環境で数年単位で携わっていただくことが前提となるため、スキルアップだけでなく、社員指導や設計リーダー...
給与 年収 350万円~550万円
勤務地 配属先により異なる(東海エリア) 案件先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

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457件中 301~320件目を表示中

応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

株式会社トップエンジニアリングの会社概要

会社名 株式会社トップエンジニアリング
所在地 〒108-0075
東京都港区港南2-4-3
三和港南ビル2F
紹介文 -
業種 ソフトウェア・情報処理、その他IT・通信系、半導体・電子・電気部品(メーカー)、人材紹介・人材派遣
設立 年1993年10月
代表者 代表取締役 社長 有泉剛士
資本金 100百万円
売上 29億5千万円(2024年6月期)/352億円(2024年6月期)※グループ連結
従業員数 566名
URL https://www.topeng.co.jp/
事業内容 ■事業内容:
同社は「ものづくり日本」の開発現場の第一線で多様な開発プロジェクトに多数参加し、最先端の技術を提供しています。宇宙・航空関連、自動車・オートバイなどの輸送機関連、産業用ロボット・半導体製造装置などの工場設備機器、通信機器、AV機器その他の家電機器、電子顕微鏡・医療機器などの精密機器など多くの分野で、研究開発から製品設計開発、生産技術までの上流工程を担っています。また、平山ホールディングスグループだからこそ、上流工程のみならず、生産技術領域を含めた全方位的なトータルソリューションサービスを提供できます。多様な分野における高い技術力を持った人材支援企業として、多くのクライアント企業をサポートしています。

■エンジニアリング事業の特徴:
対応業務は機械設計・電気設計・電子設計・計装設計・ソフトウエア開発(組込制御系・基幹業務系)及び試験・評価・解析等、設計開発に関する業務、生産技術・設備保全・品質保証・品質管理・工程管理等、生産管理に関する業務、プラントエンジニアリングに関する業務です。
主要取引先 トヨタ自動車東日本(株)
(株)日産オートモーティブテクノロジー
三菱電機(株)
三菱重工(株)
(株)日立公共システム
ソニー(株)
キヤノン(株)
(株)IHI
テルモ(株)
デンソーテクノ(株)
TMTマシナリー(株)
(株)ニコン
(株)安川電機
東京エレクトロン(株)
村田機械(株)
日鉄テックスエンジ(株)
日本電子(株)
((株)日立システムズグループ
(株)DTS
※順不同・敬称略
主要取引銀行 -

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