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仕事内容 | 【山梨県富士河口湖町】品質保証(半導体)~年休124日/世界の半導体事業を支える企業~ |
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応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 品質保証のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件: 半導体や電子部品に関する知見 |
給与 | <予定年収> 350万円~600万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> ... |
勤務地 | <勤務地詳細1> 富士河口湖工場(加藤電器製作所) 住所:山梨県南都留郡富士河口湖町船津6111 勤務地最寄駅:富士急行線/河口湖駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> テクノロジーセンター 住所:山梨県南都留郡富士河口湖町船津6112 勤務地最寄駅:富士急行... |
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仕事内容 | 【山梨・富士河口湖町】品質管理(半導体)課長候補~年休124日/世界の半導体事業を支える企業~ |
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応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 品質管理のご経験をお持ちの方 マネジメント経験(目安5年以上) ■歓迎条件: 半導体や電子部品に関する知見 |
給与 | <予定年収> 500万円~700万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> ... |
勤務地 | <勤務地詳細> 富士河口湖工場(加藤電器製作所) 住所:山梨県南都留郡富士河口湖町船津6111 勤務地最寄駅:富士急行線/河口湖駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、品質保証業務全般をご担当いただきます。 ・不具合の原因究明調査、対策の実施や体制整備 ・製品検査(各種計測器の使用) ・顧客および認証機関からの監査対応 ・内部監査の実施 ・ISO9001/IATF16949/ISO14001環境マネージメントシステム運営 【同社の魅力】 ◇国内の大手半導体メーカーを中心に約40社を顧客としています。各メーカーと綿密に連携し、お客様の |
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応募資格 | 【必須】 ・品質管理のご経験をお持ちの方 【尚可】 ・マネジメント経験(目安5年以上) ・半導体や電子部品に関する知見 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
給与 | 年収 400万円~600万円 |
勤務地 | 山梨県南都留郡富士河口湖町船津6111 河口湖線「河口湖」駅 車で10分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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仕事内容 | 情報システム部門にて下記業務をお願いします。 【具体的には】 ・プロジェクト活動を通じた情報管理の構築、運用 ・システムの改善提案・再構築 ・既存システム(生産管理システム、勤怠管理システムなど)の保守・運用業務 ・ヘルプデスク業務 ※経験や希望に応じて、お任せする業務は考慮いたします 【組織】 情報システム部門:1名 |
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応募資格 | 【必須要件】 ・基幹システムに関する業務知識と実務経験、あるいは保守・運用経験 ・社内折衝・調整、コミュニケーション力 【歓迎要件】 ・開発やインフラ構築経験 |
給与 | 年収 400万円~600万円 |
勤務地 | 山梨県富士吉田市 |
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会社名 | 株式会社加藤電器製作所 |
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所在地 | 〒402-0200 山梨県南都留郡道志村11250 |
紹介文 | ■電子機器に内蔵されている半導体のパッケージ開発・製造を中心に事業展開を行っている。大手電機メーカーとのコラボレーションによって、新しい電子機器を次々と生み出している ■大手メーカーの作った電化製品に内蔵できる状態にパッケージングし、納品している。設立当初は、大手電機メーカーの製品製造のみに特化していたが、現在では多くのメーカーとの取引を実現 ■製造に使用するロボット等の設備を自社で開発。作業工程時間を短縮するための機械設計を行っている。また、新しい素材パッケージや極小サイズのパッケージを注文された際にも、社内で対応。素材について熟知したプロのパッケージ技術を活かし、クライアントのニーズにNoと言わない技術力を兼ね備えている■半導体・電子部品の設計から試作・量産・テストまでの一貫生産を行っており、国内の大手半導体メーカーのほとんどを取引先としている。主力の半導体以外にも、医療機器製造、ICTソリューションビジネスに事業展開をしている。製造ラインを自動化するロボットラインを自社で設計・開発しており、高品質・低コストを実現! |
業種 | 半導体・電子・電気部品(メーカー) |
設立 | 年1963年5月 |
代表者 | - |
資本金 | 88百万円 |
売上 | 15,100百万円 |
従業員数 | 1,082名 |
URL | http://www.kdg.co.jp/katoh/ |
事業内容 | ■事業内容: 半導体を始めとする電子部品、医療機器の組立製造・テスト及びソフト開発を通しての受託ソリューションサービス ■事業詳細 【アセンブリサービス】 ICチップ・電子部品のパッケージング事業 【テストサービス】 ウエハ状態での試験及び組立完成品の電気的特性テスト事業 |
主要取引先 | - |
主要取引銀行 | - |