正社員
掲載予定期間：2024/3/7(木)〜2024/6/5(水)
【横浜】半導体製造装置の制御設計（ソフトウェア）※東証一部上場／世界トップシェアを誇るFPD製造装置
【世界シェアTOP製品を有するFPD・半導体製造装置メーカー／5G・IoTの進展に伴い需要増大中・リモートワークの普及にも貢献しています／残業30時間以内・年間休日124日の良好な就業環境】
■業務概要：
半導体前工程製造装置（DRY/WET）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9, C言語，Lynx
■企業概要／特徴：
半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は60％を超えるグローバル企業です。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
■製品例：
［半導体製造装置］枚葉式ウェハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
［FPD製造装置］洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
［真空応用装置］研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > ソフトウェア設計開発（制御系） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中も待遇は変わりません。 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～14:45 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:15 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅：東海道本線／大船駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 出張があります。 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円～350,000円 ＜月給＞ 250,000円～350,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 上記は目安で保証額ではありません。 選考を通じて判断させていただきます。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：補足事項なし 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 職場でのＯＪＴの他、資格階層別教育や職能（営業・技術・技能）教育などで個々の成長をサポートします。 資格取得支援制度（技能検定）もあり、未経験者もスキルアップできます。 ＜その他補足＞ 財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数127日 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、特別休日。 有給休暇(初年度23日)※入社月により変動し、最下限が10日、半日休暇制度有り。積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・PLCまたはC言語による装置制御設計のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・半導体前工程（Dry/Wet担当） ・装置構想設計のご経験をお持ちの方 ・ソフト設計のご経験をお持ちの方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒247-0006 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 |
| 事業内容 | 【東証プライム上場／半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています】 ■詳細： (1)半導体製造装置事業 洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ (2)フラットパネルディスプレイ製造装置 洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等 (３)真空応用装置事業 スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等 ＊同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.shibaura.co.jp/ |
| 設立 | 年1939年10月 |
| 資本金 | 6,761百万円 |
| 売上 | 61,001百万円 |
| 従業員数 | 1,221名 |
| 平均年齢 | 44.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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