正社員
掲載予定期間：2024/4/15(月)〜2024/7/14(日)
【東京】半導体パッケージ設計(DE) ※APD(Cadence)経験者 ◆車載製品世界トップクラス
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。
■業務内容：
(1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
(2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
(3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
＜具体的には…＞
・設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投入に関する図面)
・デザインルール作成/標準化
■組織構成：
・在籍人員（部門全体）…12名※内訳：東京11名、臼杵1名
・在籍人員（所属課）…6名※内訳：役職者2名、主務・主任3名、一般1名
■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路・システム設計職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 6ヶ月 格付資格により3～6ヶ月の試用期間あり |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:15～17:15 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京オフィス 住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F 勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 転勤可能性は低いです。 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 650万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：410,000円～640,000円 ＜月給＞ 410,000円～640,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（3月／9月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限なし（当社規定により支給） 家族手当：当社規定により支給 住宅手当：当社規定により支給 寮社宅：転勤者の社宅制度あり 社会保険：補足事項なし 退職金制度：勤続2年以上／再雇用制度により65歳まで勤務可 ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■技術者教育（生産技術／組立プロセス／製品構造） ■スタッフ教育 ■ビジネススキル研修 ■任命（昇格）時研修 ■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等） ■グローバル人材育成 他 ＜その他補足＞ ■社員食堂（京浜地区以外）、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他 ■納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他 ■借上げ社宅制度あり。家賃の内訳は、会社7割：自己3割負担（年齢や距離の社内規程あり） ■家族手当： 配偶者：6,000円 ※扶養しており年収が103万未満の場合。第一子：10,000円、第二子以降：4,000円※扶養している子かつ高校卒業まで |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数116日 基本土日祝休み※土曜日は月2～4回休日（会社カレンダー有） 大型連休（夏季、年末年始、ＧＷ）、有給休暇 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： APD(Cadence)での基板設計経験がある方 ■歓迎条件： ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方 ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
|---|---|
| 所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
| 事業内容 | ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています |
| 代表者 | - |
| URL | https://amkor.com/jp/ |
| 設立 | 年1970年11月 |
| 資本金 | 5,100百万円 |
| 売上 | 73,978百万円 |
| 従業員数 | 3,215名 |
| 平均年齢 | 46歳 |
| 主要取引先 | - |
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