正社員
切断加工などのアプリケーション業務
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア（精密・計測・医療機器関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 八王子 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 待遇・福利厚生 | - |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝、年間休日128日 |
| 応募資格 | 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 具体的には 【必要なご経験】 以下のいずれかのご経験がある方 ◇工作機械の操作経験者 ◇ブレード製造など焼結プロセス経験者 ◇発明・開発が好きな方・経験者 ※ビジネスレベルの英会話能力 （海外出張あり・アジア地域・月1回程度） 【歓迎】 ◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可 ◇ダイヤモンドブレード製造プロセス経験者尚可 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 東証上場 大手精密機器製造メーカー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 東京証券取引所市場プライム上場 半導体製造装置と精密計測機器の製造販売 |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | 1949.3.28 |
| 資本金 | １０２億３６０４万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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