【株式会社村田製作所】【横浜】先行技術開発（通信モジュール用半導体IC回路およびセンサーASIC）◆次世代技術に携われる◆【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/9/19(木)〜2024/12/11(水)


【横浜】先行技術開発（通信モジュール用半導体IC回路およびセンサーASIC）◆次世代技術に携われる◆


■募集概要：
通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのロジック回路設計やレイアウト設計を担当いただきます。

■募集部門の特徴：
当社の通信モジュールやセンサー製品は、次世代の通信規格や自動運転化の加速するモビリティ市場などの成長市場において高い競争力を誇っています。当部署では数年先を見据え、より競争力を高めるための通信用制御ICやセンサーASICの技術開発(特に半導体デジタル回路設計分野)を担っています。制御ICやASICの重要度が高まる中、開発体制強化のためのキャリア採用を予定しています。

■担当業務詳細：
・フロアプラン、電源設計
・デジタル回路RTL設計と検証
・論理合成と等価性検証
・Place&Route
・TimingDrivenLayout設計フロー
・タイミングECO、DRC・LVS検証、クロストーク検証、IR-drop検証
・実負荷含めたレイアウトデータの修正および検証
・PDK変更などのディジタル設計環境構築及びTechnologyLEおよびMacroLEF作成

【変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）】

■業務の特徴：
・新しい通信規格(5G、Beyond5G、6G)や次世代のセンシング技術を見据え、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。
・村田製作所として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。
・自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。
・モジュールに必要なIC向けデバイスやセンサーデバイスは村田製作所社が自社製品としてその大半を開発している為、開発において社内リソースを活用できることも魅力です。

■業務の進め方：
プロジェクト状況やメンバーの特性により案件を割り振り、1人あたり数件のプロジェクトを並行して担当しています。アメリカやフィンランドの関係各社を中心に海外との結びつきが強く、希望と適性があれば将来的には海外勤務への挑戦も可能です。

■企業の魅力・強み：
創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、海外売上高比率は9割超。世界トップシェア製品も多数ございます。

変更の範囲：本文参照

【チーム／組織構成】