正社員
掲載予定期間:2024/9/30(月)〜2024/12/22(日)
【大阪/転勤なし】社内SE(システム企画/要望ヒアリング~業務改善)◆電子部品メーカー
創立75年以上の歴史を持ち、日本が誇る金型技術で精密電子部品を製造するメーカーである当社において、社内SE(システム企画)業務をお任せします。
■職務内容:
・実務部門の要望を聞き取って社内システムの機能改善を行い、ひいては実務部門への業務改善を促します。
・機能改善については対応方針やシステム環境に合わせてプログラミングやローコード、ノーコード開発による対応を行って頂きます。(社内開発の場合.netが中心)
・社内システムへの機能追加においては必要に応じてRFPや基本設計書の作成、外部ベンダーとの折衝を行って頂きます。
また、社内システムの運用保守、トラブルシューティングを行って頂きます。
必要に応じてデータベースチューニング等を実施します。(MS SQLSERVER)
・基幹システムであるSAP(SD/MM/PP/QM)に対する追加機能の導入支援、ユーザーサポートや本社IT部門(アメリカ)へのリクエストや折衝を行います。
・遠隔では対応できない作業について、工場へ出張して対応頂く場合があります。
・将来的には業務改善を見据えたシステム導入や改善等の企画立案、プロジェクト管理を担って頂きます。
・新規案件(業務改善の企画、立案)と保守業務(システム保守、改善、トラブルシュート、サポート等)の割合は概ね半々程度です。
【変更の範囲:会社の定める業務】
■組織構成:
情報システム部は、インフラ周りを担当する運用サポート課(4名)と新規システムの導入等を行うシステム企画課(1名)に分かれています。今回はシステム企画課での募集となります。
■歓迎条件補足:
・製造業に関する業務知識
・SAP SD/MM/PPいずれかの使用経験
・英語スキル(ビジネスレベル)
■当社の魅力:
◇高い技術力によりノートPC、タブレット、スマホ、ゲーム機などその時代に必要とされる商品に搭載される電子機器の製造を行ってきました。
◇国内大手電機メーカーをはじめ、海外メーカーとも多数取引があるグローバル企業です(海外売上比率は約70%)。
◇当社の強みは、金型設計、製造から金属プレス、プラスチック成形、組立等、多岐にわたる工程を一貫して実施している点であり、難易度の高い精密電子部品の製造を可能としています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【開発環境】
募集職種 |
ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > 社内情報システム、MIS > 社内システム開発、社内システム運用 |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 試用期間中も、待遇に変動はありません。 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:大阪府吹田市西御旅町1-1 勤務地最寄駅:阪急千里線/下新庄駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:無 |
交通 | <勤務地補足> 【変更の範囲:会社の定める事業所】 従業員用駐輪場あり 自動車通勤可※駐車場料金は自己負担になります。 <転勤> 無 |
給与 | <予定年収> 350万円~700万円 <賃金形態> 日給月給制 ※日給月給、欠勤控除あり <賃金内訳> 月額(基本給):218,800円~437,500円/月20日間勤務想定 <想定月額> 218,800円~437,500円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 住宅手当:転勤の場合あり 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:勤続3年以上対象 <定年> 60歳 再雇用制度あり(65歳まで) <教育制度・資格補助補足> ■入社時研修 ■行動規範研修 ■その他各種研修あり <その他補足> ■時間外労働手当 ■役職手当 ■育児・介護休業(取得実績あり) |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇2日~10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数125日 夏季休暇、年末年始休暇 ※会社カレンダーによる |
応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件: ・プログラミング経験(基本情報処理技術者以上のレベル) ※オープン系開発言語(C#, Java, VB.net, R, Python等)の経験 ・データベースの知識(RDBMS)の利用経験(SQLServer, Oracle, PostgreSQL等) ・システムエンジニア経験(あるいは相当のコミュニケーションスキルや折衝経験) <語学補足> 【歓迎】英語スキル(ビジネスレベル) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ボーンズ株式会社 |
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所在地 | 〒564-0034 大阪府吹田市西御旅町1-1 |
事業内容 | ■事業内容: 創立75年以上の歴史を持ち、日本が誇る金型技術で精密電子部品を製造するメーカーです。高い技術力によりノートPC、タブレット、スマホ、ゲーム機などその時代に必要とされる商品に搭載される電子機器の製造を行ってきました。国内大手電機メーカーをはじめ、海外メーカーとも多数取引があるグローバル企業です(海外売上比率は約70%)。同社の強みは、金型設計、製造から金属プレス、プラスチック成形、組立等、多岐にわたる工程を一貫して実施している点であり、難易度の高い精密電子部品の製造を可能としています。 |
代表者 | - |
URL | http://www.bourns.co.jp/ |
設立 | 年1949年2月 |
資本金 | 90百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 474名 |
平均年齢 | 41.8歳 |
主要取引先 | - |
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