NEW 正社員
掲載予定期間:2024/10/7(月)〜2025/1/5(日)
面接1回【神奈川/厚木】制御系ポジションサーチ/レーザ加工機とドリル穴明機の世界シェア50%
【世界トップレベルの超微細加工/プリント基板穴明機・レーザー加工機で業界トップクラスの販売実績/年休126日・フレックス制度導入ではたらきやすい環境】
■業務詳細:
レーザ加工機またはドリル穴明機の機械設業務をお任せします。各部門でご本人の素養を判断し選考部署を決定します。
<具体的には>
1.レーザ加工機/ドリル穴明機の制御システム構築
2.展開接続図設計(強電部、制御部、シーケンサ、制御基板I/O部)
3.電気部品選定、手配部品表設計
4.制御ソフト設計(C言語を使用した制御ソフト、シーケンサ-ソフト)
【変更の範囲:会社の定める業務】
■当社の技術
レーザ加工機の強みは、加工の位置決めを高速かつ高精度で制御する「ガルバノシステム」を自社開発している点です。高精度に制御されたミラーでレーザ光を反射させてターゲットに照射することでμオーダーでの穴の位置制御を可能としています。
ドリル穴あけ機の強みは自社開発の「スピンドル」技術にあります。自社開発をした技術により、最大毎分35万回転という業界最速のスピンドル回転速度で、直径0.05mmという微小の穴あけを実現しています。また同社のサーボ制御にもノウハウが詰まっており、XYZ軸方向の動きを精密に制御することで±0.015mmまでに加工誤差を抑えています。
■募集背景:
半導体、プリント基板需要が世界的に高まる中で自動車業界からの引き合いが非常に多く、設計・製造強化する目的から増員採用をしております。
■当社の特徴:
主力製品はプリント配線板用のドリル穴明機、レーザ加工機で世界で最も高いシェアを誇ります。設立は1968年、(株)日立製作所の工作機部門より分離・独立しました。2013年11月1日には、日立グループより独立しました。操業当初の工作機械メーカー時代より培ってきた機械加工技術、高速高精度位置決め技術などを活かして、今後も成長が期待されているエレクトロニクス分野での加工装置を世の中に提供していきます。
変更の範囲:本文参照
【チーム/組織構成】
募集職種 |
ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > ソフトウェア設計開発(制御系) 技術職(電気、電子、機械) > 制御設計 > 制御設計職(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 補足事項なし |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:00~14:00 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 厚木設計分室 住所:神奈川県厚木市中町4-9-14 勤務地最寄駅:小田急線/本厚木駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照 |
交通 | <勤務地補足> 【変更の範囲:無】(転勤:無) <転勤> 無 補足事項なし <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 450万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):350,000円~400,000円 <月給> 350,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 賞与 2023年度実績 5・45か月 有給付与タイミング:入社直後 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給いたします。 家族手当:※管理職は対象外 住宅手当:※管理職は対象外 社会保険:社会保険完備 退職金制度:確定給付年金・確定拠出年金 <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■基本的にはOJTとなります。 <その他補足> 社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金) 退職金制度あり(確定給付年金・確定拠出年金他) 60歳定年退職以降の再雇用制度(65歳まで)あり 財形貯蓄制度あり 作業服支給あり(業務に必要な場合) 永年勤続表彰(15年・25年・35年で表彰・記念品授与・休暇付与) |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数126日 年間休日:126日 年末年始7、GW8、有休、積立有休、慶弔、罹災、出産、看護・介護、リフレッシュ、その他。夏季休暇は7~10月内に希望する5日間(有給) |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須要件】下記いずれかのご経験 ・大学・高専の情報工学科を卒業された方 ・プログラミングのご経験(C/C++等) ・PLC制御のご経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ビアメカニクス株式会社 |
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所在地 | 〒243-0016 神奈川県厚木市田村町9-32 |
事業内容 | ■事業内容: 電子部品加工装置(プリント基板加工装置)等の研究開発・設計・製造・販売・サービス |
代表者 | - |
URL | https://www.viamechanics.com/ |
設立 | 年1968年8月 |
資本金 | 301百万円 |
売上 | 13,588百万円 |
従業員数 | 357名 |
平均年齢 | 45歳 |
主要取引先 | - |
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