【株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）】【東京】半導体パッケージ設計(DE) ※APD(Cadence)経験者 ◆車載製品世界トップクラス【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/10/14(月)〜2025/1/12(日)


【東京】半導体パッケージ設計(DE) ※APD(Cadence)経験者 ◆車載製品世界トップクラス


半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。

■業務内容：
(1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
(2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
(3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務

＜具体的には…＞
・設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投入に関する図面)
・デザインルール作成/標準化

■組織構成：
・在籍人員（部門全体）…12名※内訳：東京11名、臼杵1名
・在籍人員（所属課）…6名※内訳：役職者2名、主務・主任3名、一般1名

■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】