正社員
掲載予定期間：2024/10/17(木)〜2025/1/15(水)
【東京】半導体後工程シミュレーション担当 ◆車載製品世界トップクラスのシェア／
～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～
■業務内容：
半導体後工程受託メーカーにて下記の業務をお任せします
【変更の範囲：会社の定める業務】
Design Engineering Department の業務：パッケージの設計／シミュレーション
特にシミュレーション業務は以下の通り
１）下記面でのパッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート
－ パッケージ特性
－ 材料特性
－ パッケージの信頼性
２）解析技術の改善
■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。
変更の範囲：本文参照
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 生産管理（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:15～17:15 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京オフィス 住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F 勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所】 ＜転勤＞ 当面なし 転勤は当面想定していません。 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 470万円～730万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：270,000円～420,000円 ＜月給＞ 270,000円～420,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費（同社規定により支給）／マイカー通勤可 家族手当：同社規定により支給 寮社宅：転勤者の社宅制度あり 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度により65歳まで勤務可 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■技術者教育（生産技術／組立プロセス／製品構造） ■スタッフ教育 ■ビジネススキル研修 ■任命（昇格）時研修 ■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等） ■グローバル人材育成 他 ＜その他補足＞ ・各種制度： 社宅制度、退職金制度、社員食堂（京浜地区以外）、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他 ・その他：定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数120日 土日祝休み（土曜日は月２～４回休日） 有給休暇、大型連休（夏季、年末年始、ＧＷ） ※会社カレンダー有り |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれか ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材料特性（熱特性、応力特性）や信頼性評価の知識を保有している方 ・半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識を保有している方 ■歓迎条件： ・ANSYS（APDL or Workbench mechanical）の使用経験がある方 ・CADが使える方 ・簡単な英会話で海外拠点と技術交流が出来る方 ・若手への指導やリーダーとしての経験がある方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
|---|---|
| 所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
| 事業内容 | ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています |
| 代表者 | - |
| URL | https://amkor.com/jp/ |
| 設立 | 年1970年11月 |
| 資本金 | 5,100百万円 |
| 売上 | 73,978百万円 |
| 従業員数 | 3,215名 |
| 平均年齢 | 46歳 |
| 主要取引先 | - |
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